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电子工艺技术2005年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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61. 基于双稳态触发器的逻辑功能研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 双稳态触发器是具有记忆功能的核心逻辑单元,在数字集成电路中发挥着重要作用.采用特征方程法并配合电路结构来研究双稳态触发器的逻辑功能,充分体现了各触发器之间的演变过程、相互联系及转换.
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62. 精密细小字符制作工艺的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 随着PCB行业的迅速发展,电子封装技术的微型化,尽管不同类型、不同客户要求的PCB,其字符制作存在较大的差异,但均已向双面丝印、高精密细小方向转化.顺应PCB技术发展的趋势,通过工业实验研究...
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63. 一种基于CPLD的温度检测系统刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 基于温度检测系统的设计要求,介绍了以CPLD实现系统的设计思路,并且结合设计中几个环节的分析和研究,给出用VHDL语言对CPLD进行编程设计的具体方法,展示了CPLD在系统设计与实现中的优势...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 采用热弹塑性有限元方法,在考虑了材料性能参数随温度变化情况下,分析了采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊Al2O3陶瓷与Ni金属丝的钎焊接头,在钎焊和随后再次加热过程中产生的应力大小和分布情况,计算...
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65. 表面贴装生产工艺过程及分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 介绍表面贴装产品生产的工艺流程.论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系;涂覆与丝网印刷;SMD贴装;回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 波长计要求导轨运行平稳,直线性好.导轨采用音圈电机拖动.音圈电机结构简单、维护方便、响应速度快.依据等效力学模型和等效电路模型,得到音圈电机位移-电压传递函数.采用PID调节器,实现音圈电机...
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67. 蓝宝石衬底片的抛光研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 本研究对SiO2磨料抛光蓝宝石衬底片进行了研究,结果表明,采用大粒径、高浓度的SiO2磨料抛光可以获得良好的表面状态和较高的去除速率.抛光的适宜的温度及pH值条件为:T=30℃;13.0＞p...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 主要论述了大口径曲面栅状反射面的结构特点、反射面上高精度线条的制作及其关键制造技术,通过合理的模具设计,运用湿法成型和真空袋压相结合的工艺,成功研制了形面精度高、电气指标一致性好的天线反射体...
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69. 基于GIS的网络资源管理系统刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 主要介绍建立GIS资源管理系统的点滴体会,阐述了其必要性和设计原则,着重对主要设计系统功能进行了描述.
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70. 液晶显示器的类型用途和产品规格刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 主要叙述液晶显示器的常见类型和具体用途,并就液晶显示器的一般产品规格项目进行了归纳和解释.
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71. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要：
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72. 信息窗刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要：
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73. 企业园地刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 采用超声键合的方法,研究了键合点的形成原因,通过SEM及EDX分析发现超声键合过程中存在扩散现象.对键合点进行了老化试验,考察了键合点上25μm直径的质量分数为Al+1%Si引线的组织演变情...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 随着集成电路的规模不断增大,集成电路的可测性设计正变得越来越重要.综述了可测性设计方案扫描通路法、内建自测试法和边界扫描法,并分析比较了这几种设计方案各自的特点及应用策略.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 无铅钎料差的润湿性给传统电子组装工艺带来了巨大的挑战,氮气保护有利于改善无铅钎料的润湿性,提高焊点质量.主要研究了不同氧含量对QFP引脚焊点拉伸强度的影响,得到一个最佳的氧含量范围.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 介绍单片机PCB的抗干扰设计原则及PCB热转印自制法.这对设计者,尤其是初学者从事单片机PCB设计制作、培养动手能力以及方便系统开发实践具有一定的指导作用.
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78. 多层微带线路板制造技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微带线路板的工艺流程,进行简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述.
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79. Sn-Zn系钎料研究及应用现状刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 随着钎料无铅化的发展,Sn-Zn钎料以其低廉的成本,与SnPb钎料相近的熔点成为无铅钎料研究的重点.但是Sn-Zn钎料存在易氧化,抗腐蚀性差,润湿性差的问题,通常在SnZn钎料中加入不同元素...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 采用LTCC低温共烧陶瓷技术制作的多层片式微磁变压器可以满足表面组装技术的需求,介绍了微磁变压器的特点、磁芯材料选择、设计方案、关键工艺及应用前景.
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81. SMT生产实践刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 详细论述SMT器件与THT器件混装的电路板布局;简要介绍电子装配生产过程中助焊剂应用的选用;具体分析BGA返修工艺.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 采用溶胶-凝胶工艺制备了纳米级富锆PZT粉末,分析比较了不同溶胶-凝胶过程对制备工艺和合成粉末性能的影响.研究表明合适的反应前驱物、溶液pH值、胶凝剂和热处理条件,对于提高制备粉体结晶度和活...
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83. 高磁导率低损耗锰锌铁氧体的生产刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 对高磁导率低损耗锰锌铁氧体的生产工艺进行介绍,较详细地介绍了烧结工艺和原理,从理论上对影响磁导率和损耗的因素进行分析,并简单地介绍这种材料做抗EMI磁芯的应用原理,对其用途也做了简单介绍.
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84. 军用电子设备电连接器的防护刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 军用电子设备电连接器的电接触部位,由于易受外界湿热、温度、盐雾等影响,发生腐蚀,因而频繁出现短路、断路问题,是电子设备防护的薄弱环节.分析环境因素对电连接器造成的不良影响,并介绍电连接器复合...
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85. 薄膜与基体间的附着力测试刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 薄膜是一种特殊形态的材料,在微电子等领域得到了广泛的应用.薄膜与基体间的附着性能在很大程度上决定了薄膜应用的可能性和可靠性,但是,迄今为止对薄膜与基体间界面的了解还不够深入,也没有一种通用的...
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86. 缓冲区溢出攻击的分析及防范措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 首先解释缓冲区溢出的概念,从程序语言本身存在缺陷,不够健壮的角度出发,对缓冲区溢出的原理进行了详细的阐述,并总结出缓冲区溢出攻击的类型;最后,结合缓冲区溢出攻击的类型,从系统管理和软件开发两...
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87. 选择性涂覆设备刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 随着对电子产品的可靠性要求日益提高,电路板表面的防护变得尤为重要,表面涂覆技术成为重中之重.介绍电路板表面涂覆技术的分类,选择性涂覆系统的工艺流程,选择性涂覆设备的结构特点、总体结构和重点部...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 分析比较FPD行业最具代表性的LCD/PDP/OLED的类型、用途、基本原材料和显示原理,并整理列出LCD/PDP/OLED的中国和世界主要厂商,最后就当前LCD/PDP/OLED发展的市场...
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89. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要：
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90. 信息窗刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年5期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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