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摘要:
随着对电子产品的可靠性要求日益提高,电路板表面的防护变得尤为重要,表面涂覆技术成为重中之重.介绍电路板表面涂覆技术的分类,选择性涂覆系统的工艺流程,选择性涂覆设备的结构特点、总体结构和重点部分,以及如何给电路板涂覆.
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PCT
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 选择性涂覆设备
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 选择性 印制电路板 涂覆设备
年,卷(期) 2005,(5) 所属期刊栏目 新工艺新技术
研究方向 页码范围 301-303
页数 3页 分类号 TN05
字数 3483字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.05.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 闫文娥 中国电子科技集团公司第二研究所 5 8 2.0 2.0
2 杨沛林 中国电子科技集团公司第二研究所 2 6 1.0 2.0
3 田芳 中国电子科技集团公司第二研究所 14 67 5.0 7.0
4 廖智利 中国电子科技集团公司第二研究所 2 17 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
选择性
印制电路板
涂覆设备
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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