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电子工艺技术

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Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049

本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

主办单位：

中国电子科技集团公司第二研究所

期刊荣誉：

信息产业部优秀科技期刊奖 山西省一级期刊

ISSN：

1001-3474

CN：

14-1136/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

030024

地址：

太原市115信箱

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热门刊内文献

年度刊次

1. 可延展电子力学性能与界面可靠性分析

作者：李鹏潘开林

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 1-5

摘要：当前,可延展电子技术在智能穿戴电子、柔性显示和生物医疗领域具有广阔的应用前景,行业应用的无机电子产品一般通过弹性衬底来实现可延展技术,但无机电子材料和弹性衬底间的力学性能差异引发了电子延展过...
2. 轻质高导热碳质材料在雷达中的应用展望

作者：殷忠义刘晓蓓

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 6-8,15

摘要：随着电子技术的高速发展,电子设备集成程度越来越高,功率与能量密度越来越大.高导热材料的应用技术逐渐成为电子散热中的关键技术之一.高导热的碳材料因轻质、高导热、高强度、耐高温、抗化学腐蚀等优异...
3. 微电铸图形表面平面度提升技术

作者：张剑卢茜向伟玮徐诺心赵明叶惠婕罗建强何琼兰

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 9-11,15

摘要：微电铸技术是制备小尺寸、高精度金属微结构的常用技术.然而,在进行铜微电铸时,产品表面电流密度的分布呈现边缘大、中间小的趋势,从而导致了电铸层厚度分布不均匀的现象.此外,对于同一电铸图形,其边...
4. 高导热复合基板制造技术

作者：林玉敏彭挺边方胜戴广乾龚小林

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 12-15

摘要：高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术.具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点...
5. 微波组件硅铝丝键合工艺参数的优化

作者：刘波崔洪波郭倩

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 16-19,37

摘要：通过控制单一变量的试验方法,研究了超声功率、超声时间、键合压力等参数对硅铝丝键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对硅铝丝键合的影响规律.通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验...
6. 脉冲电镀在印制电路板中的应用

作者：安维曾福林李敬科舒平

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 20-22,41

摘要：随着5G时代的到来,大尺寸、高层数、高厚径比印制板成为PCB行业的发展趋势.随着厚径比越来越大,电镀铜成为制约5GPCB量产的关键技术.相比传统直流电镀,脉冲电镀在高电流密度条件下可以减少生...
7. 微波器件钎焊气密封装工艺设计

作者：姚友谊胡蓉许冰

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 23-25,29

摘要：研究了一种可应用于微波器件气密封装的钎焊工艺设计.采用有限元仿真软件计算了搭接型微波器件钎焊封装模型,以Sn63Pb37焊料钎焊外引线和盖板为基础,探索出钎焊密封的边界条件和适当的工艺参数并...
8. 基于机械臂与图像识别的元器件自动搪锡技术

作者：郭鹏飞秦天飞马征许艳凯

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 26-29

摘要：传统的元器件用手工搪锡方法无法准确控制搪锡位置和时间.对于多引脚器件在搪锡时容易出现引脚变形,在焊接时易造成引脚起翘和虚焊.现有的自动搪锡机仅能实现直插元器件的搪锡,无法完成表贴多引脚器件的...
9. 引线键合视觉定位关键技术

作者：董永谦李欣赵喜清

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 30-33

摘要：高速高精度引线键合机的视觉定位技术是设备的核心技术之一.当成像设备确定时,定位算法对视觉系统检测速度和精度有决定性的影响.随着微电子事业的蓬勃发展,芯片的尺寸变得越来越小,对视觉定位算法以及...
10. 铝合金无钎剂钎焊技术

作者：万超王玲曹诺

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 34-37

摘要：针对铝合金无钎剂钎焊技术开发的需求,介绍了目前实现铝合金无钎剂钎焊技术的主要方法,并重点介绍了真空活性钎焊和超声波辅助钎焊两种无钎剂钎焊技术在铝合金焊接中的研究和应用现状,最后对铝合金无钎剂...
11. LGA器件焊点缺陷分析及解决措施

作者：王文龙陈帅谭小鹏

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 38-41

摘要：针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析.通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网LGA器件处一字架桥开口的方式,使回流焊过程中焊膏的挥发气体加速逸出.通...
12. 等离子清洗对芯片钝化膜及电性能的影响

作者：张现顺黄广号杨春燕袁海邵领会庞宝忠杨宇军郝沄

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 42-45

摘要：研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律,结果表明:等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起皱现象,起皱部位的膜层略微凸起,但整个钝化膜完整连续,未出现...
13. 石英坩埚对大直径直拉硅单晶生长的影响

作者：莫宇张颖武韩焕鹏赵堃李明佳

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 46-49

摘要：大直径的单晶硅生长需要更多的时间和资源,提高单晶成晶率非常重要,石英坩埚是影响单晶产量和质量的主要因素.研究了两种不同内涂层的石英坩埚,一种是内层为高纯合成石英砂的坩埚(SQC),另一种是内...
14. 新型印制板组件硅酮敷形涂料性能分析

作者：敖辽辉

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 50-53

摘要：对自主研制的硅酮敷形涂料的基本性能、电性能和防护性能进行了测试验证.结果表明:自主研制的硅酮敷形涂料性能优于进口同类产品,电路组件的防护能够通过192 h中性盐雾试验、25周期湿热试验、24...
15. 影响LCD玻璃切割机切割精度的参数的优化

作者：王涛李海泉王建鹏

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 54-57

摘要：随着LCD行业的产品技术的日新月异,产线工艺设备的精度指标和使用要求也不断提升.阐述了LCD玻璃切割机中影响切割精度的重要参数.从工作台的综合性能、切割位置精度、切割压力精度着手,分析了三种...
16. 电子组件上胶类材料应用的硫化失效分析

作者：唐勇军黄祥彬

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年1期

页码: 58-62

摘要：由于ICT(信息通信技术)快速发展,在技术经济变化指引下,通讯设备下沉成为趋势.简陋机房、楼道网络箱、室外柜代替传统机房,导致系统产品靠近终端已逐渐成为主流.在这些恶劣的环境,IP20设备特...
17. 复杂环境下导电胶的性能变化影响分析

作者：方楚金家富潘旷

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 63-65,83

摘要：电子器件在实际使用过程中,往往要求在复杂环境中仍能保证高的可靠性和稳定性.导电胶作为电子器件封装中最为常用的材料之一,在复杂环境中其性能变化的影响至关重要.从形貌和导电性能两个方面研究导电胶...
18. 铝合金封装用微矩形连接器气密焊接工艺

作者：卢茜李阳阳张剑董东景飞高阳曾元祁

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 66-69

摘要：铝合金是微波组件封装的优选材料,微距形连接器是高密度电子封装中的关键元器件.但是由于铝合金与柯伐外壳的微距形连接器之间存在严重热失配,导致封装不具备长期气密性.针对此问题,设计了四种集成微矩...
19. 背面通孔工艺对砷化镓滤波器性能的影响

作者：彭挺闫未霞郭盼盼强欢莫中友陈超王世伟孔欣

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 70-73

摘要：滤波器作为微波系统中的无源器件,在现代电子通信中具有非常重要的应用.采用砷化镓无源器件集成工艺制作了滤波器,在制作工艺中重点研究了背面通孔工艺对滤波器性能的影响.首先讲述了IPD工艺,然后通...
20. 5G天线射频插座焊点开裂问题分析

作者：安维曾福林沈永生丁亭鑫

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 74-77

摘要：随着5G产品的规模使用,板到板的射频信号传输应用越来越多,射频插座的焊点可靠性直接影响了信号传输的稳定性.重点针对5G天线射频插座的焊点开裂问题进行深入研究,从PCB生产方面入手,以保障射频...
21. 氮化铝基板上厚膜电阻性能分析

作者：郝沄李创吴鑫袁海任英哲杨春燕

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 78-80,87

摘要：在AlN基板上,使用IKTS电阻浆料制作了4种方阻的厚膜电阻,确定了AlN基板用电阻的阻值与设计方数的关系,推算出了不同方数下的电阻设计比例.测试了电阻的温度系数,测量结果均小于150×10...
22. LTCC纯银基板的化学镀镍钯金工艺

作者：秦超张霍张伟王亚东张潇廖雯

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 81-83

摘要：通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本.通过对样品进行试验验证,膜层键合强度和可焊性等都满...
23. 厚膜基板金导体玻璃相析出对键合的影响

作者：张现顺郝沄杨春燕袁海邵领会庞宝忠

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 84-87

摘要：对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响.结果表明:玻璃相析出现象与浆料种类、浆料的烧结次数有很大的关系.玻璃相...
24. 生瓷打孔机高速高精度运动平台的研制

作者：杨卫郝靖飞董永谦

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 88-92

摘要：随着生瓷打孔机打孔速度的不断提升,对其运动平台提出了特殊要求.从总体结构布局、驱动系统、反馈系统、精密导向系统进行了总体方案设计.根据伺服带宽要求,在Matlab/Simulink中搭建控制...
25. MLCC的一种典型失效形式及优化方式

作者：吕晓云黄栋叶晓飞席亚莉李敏娟

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 93-95

摘要：对多层陶瓷电容器的一种典型失效形式进行研究.将多层陶瓷电容器焊后进行极限高低温冲击试验,试验发现焊接端头会出现微裂纹.微裂纹底部与外电极金属边缘重合,裂纹斜向上延伸,与焊接面之间呈锐角.裂纹...
26. 恒温热压与脉冲热压的优劣分析

作者：魏静田辉

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 96-98

摘要：随着国内液晶显示器市场的迅猛发展,相应的LCM邦定专用设备也日益受到越来越多的生产厂家的高度重视.恒温热压与脉冲热压是邦定设备上最常用的两种热压方式.详细阐述了这两种热压方式的功能特点及其优...
27. 某波导组件连接器内导体焊接结构及工艺

作者：吴瑛刘颖陈该青许春停倪靖伟

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 99-101,105

摘要：某毫米波波导组件壳体内部结构复杂,与射频连接器焊接时,内导体焊接部位处于深腔内不可见,易出现焊接质量问题.基于焊接结构工艺性设计及工艺优化,提出了一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构及焊接方法...
28. 某型显示器LCCC器件焊接工艺的改进

作者：周晨希雷军盛星奎

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 102-105

摘要：某型显示器在长期使用过程中出现了LCCC封装器件焊点重复性失效的故障,对产品的功能、性能造成影响.对焊点失效的原因进行了分析,开展了复现试验,提出了相应的改进措施并对改进措施的有效性进行了试...
29. 微波薄膜电路镀金层加厚工艺

作者：王殿郝鹏飞

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 106-109

摘要：作为微波薄膜电路的主要基材,陶瓷基板在经过光刻镀金后通常会进行镀金层加厚工艺以保证电路性能以及后续工序的开展.在对电路加厚工艺和设备结构研究的基础上,提出了电镀电源、电镀溶液组分、电镀夹具以...
30. 01005规格MLCC切割质量影响因素

作者：刘伟峰

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2021年2期

页码: 110-112,124

摘要：随着5G时代的到来和智能手机的普及,市场对01005规格的超小型多层陶瓷电容器的需求急速增长.由于尺寸超小,切割工艺是01005规格MLCC的生产中在一大技术难点.为了获得良好的切割质量,研...

电子工艺技术基本信息

刊名	电子工艺技术	主编	景璀
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第二研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1001-3474	CN	14-1136/TN
邮编	030024	电子邮箱	bjb3813@126.com
电话	0351-6523813	网址	www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址	太原市115信箱