LTCC纯银基板的化学镀镍钯金工艺

• 作者: 秦超 张霍 张伟 王亚东 张潇 廖雯
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: LTCC 化学镀镍钯金 表面贴装 键合
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 81-83
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.006

摘要

通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本.通过对样品进行试验验证,膜层键合强度和可焊性等都满足使用要求,可广泛应用于表面贴装和裸片邦定的微波产品工艺.