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电子工艺技术2011年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明:电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 利用响应曲面法(RSM)优化无铅波峰焊接工艺,通过前期的部分因子实验设计筛选出了显著因子,分别是助焊剂量、浸锡时间和轨道倾角.实验结果表明:提取的最佳条件是助焊剂量为77.5μg/cm2、浸...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： Au引线键合是电子封装中应用广泛的芯片互连技术,剪切推球测试是评价引线键合球焊点质量和完整性的主要方法之一.利用未热老化和热老化不同时间的Au球键合试样,通过试验和数值模拟研究了推球高度和推...
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4. 在线低压等离子清洗研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 介绍了一种高效环保的在线等离子清洗方法,深入研究了低压下等离子的清洗原理和在线式的清洗机制,提出了介质气体的选配原则,分析了榆测表面自由能和洁净程度的接触角测试方法.通过实验,在氩等离子在线...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中.探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 针对变批量电子电路模块的设计规范和器件特性,结合工艺流程提出了可制造性规则,主要包括料单可制造性自动检查、元器件封装自动检查、裸板自动检查、制作自动检查和网络分析等,对可制造性规则进行数字化...
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7. 真空烧结工艺应用研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 在功率混合集成电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高,在这方面传统的芯片组装方法如银浆导电胶粘结或者回流焊接往往不能满足要求.介绍了功率芯片的一种新的组装工艺--真空烧结工艺,并对工艺...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 在通讯设备中,有一类电源必不可少,这就是模块电源,在通讯产品集成度越来越高的前提下,模块电源也面临着同样的集成度不断提高的要求.如何在高集成度下实现产品的构成及高功率密度下达到散热要求,成为...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高.概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂...
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10. 多绞屏蔽线处理及焊接工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 介绍了屏蔽线的分类及结构组成;分别以线束中含有少量屏蔽线和多股屏蔽线为例,通过分步说明和图例示范,阐述了两大类情况下,各种屏蔽线的处理方法;并对各种处理方法的应用场合和实际特点给予了重点说明...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 通过对多工位中小尺寸偏光片磨边机的关键部件--多工位同步旋转工作台组件的结构分析,得出了该部件的设计要点是保证上下旋转机构的同轴度.而同轴度又与部件的结构尺寸、几何形状、制造精度及受力变形状...
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12. LTCC工艺自动切片技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术.在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术...
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13. 超薄硅片贴膜抛光技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 伴随着集成电路芯片的不断轻薄化,各种高质量的超薄抛光片衬底需求日益增加.介绍了一种简捷、方便的手动贴膜方法,并将其应用在200μm厚7.6 cm硅单晶免清洗单面抛光片加工过程中,通过与粘蜡抛...
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14. 发泡胶在MLCC生产中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 选用一种发泡剂材料A,通过配方比例的调整,制作出一种可应用于MLCC生产的发泡胶.该发泡胶可替代现有生粉膜固定方式,并且产品切割后,在一定温度时间条件下,发泡胶发泡失去粘性,产品自动脱落,分...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 针对有源相控阵雷达T/R组件壳体的镀银要求,设计直线挂镀式镀银自动生产线来稳定工艺参数,提高生产效率,保证产品质量和改善劳动条件,并对自动生产线的总体方案、结构设计、控制系统以及程序设计进行...
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16. 回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化.其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细.焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的...
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17. 新春寄語刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年1期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 针对现有松香固体助焊剂活性温度低和焊后变色的问题,研制了以十八酸、聚乙二醇和少量耐热松香作为载体,以己二酸和癸二酸复配作为活性剂的非松香基固体助焊剂.此助焊剂常温下为白色膏状,熔点范围110...
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19. 两热源热管散热模组瞬态性能热分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 电子设备散热结构的瞬态性能对判断冷却系统的结构是否合理非常重要却很少被研究.采用热阻网络法,得出了多热源热管散热模组的数学模型.应用MATLAB模拟了热管散热模组在设计工况和变工况下各点温度...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 利用四点探针和电子万能试验机分别测定了同种树脂体系中不同银粉形貌及银粉表面处理下导电胶的体积电阻率和剪切强度,探索了银粉含量、形状尺寸及表面处理对导电胶性能的影响规律.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持,一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题.寻求一种能较好地同时满足上述要求的表面镀层工艺,国内外均在研究中.介绍...
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22. 高低频复合基板研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 高低频复合基板技术是在同一块基板上同时实现低频信号和高频信号的传输.主要介绍了高低频复合基板制造面临的挑战以及高低频复合基板的主要特性.较为详细地介绍了高低频复合基板主要的三种实现方式,即F...
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23. 制造工艺布局应从厂房规划时做起刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： SMT日新月异,以满足不断快速增长的电子产品需要.随着SMT的迅猛发展,为厂提高效率和降低成本,制造工艺布局应从厂房规划时做起,它能够大幅减少厂房使用空间,以及在较小的厂房内布置更多的设备....
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24. 化学镍钯金表面处理工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金表面处理和化学镍金表面处理焊盘的焊接可靠性差异.研...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径.从PCB的加工、电路板和元器件的选用、P...
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26. 引信电磁感应系统电磁兼容性设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 电磁兼容性设计在引信中越来越引起重视.对发射中引信与平台快速信息交联的电磁感应系统进行电磁兼容性设计,目的是提高系统的抗干扰性和优化结构.用图解及解析分析法分析20 MHz载波发射线圈的电磁...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 贱金属多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重的影响.通过试验研究发现,镍层厚度在1 μm左右,可获得常规电性能良好和高可靠性的贱金属多层陶瓷电容...
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28. 硬同轴线接插头工艺优化研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 介绍了硬同轴线连接头的结构工艺特点,在大功率传输条件下,分析了硬同轴线接插头的各种常见失效模式和失效机理,结合生产实际情况,增加了分离力和多余物等检验项目,加强工艺过程控制,并提出了提高接插...
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29. 激光测距在面与面平行调节中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 介绍一种采用激光测距原理实现面与面平行调节的设计方案.将激光传感器搭载在XY运动平台上,这样激光传感器测量就能在两个工作面间移动并测量二者的空间距离.传感器需要移动三个以上的位置,并在每个位...
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30. 气动技术在生瓷带打孔机中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 介绍气动技术的优点以及气动技术在打孔机中的应用.根据打孔机关键功能部件气悬浮运动平台和冲孔组件的结构特点,详细阐述了通过调整悬浮气垫的气膜厚度实现平台的运动精度;通过打孔气路的设计、控制和气...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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