银粉形貌及表面处理对导电胶性能的影响

• 作者: 万超 刘昊 杜彬 王宏芹 王玲 符永高
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 表面处理 体积电阻率 剪切强度
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 72-75
• 分类号: TN604
• 字数: 3711字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.02.003

摘要

利用四点探针和电子万能试验机分别测定了同种树脂体系中不同银粉形貌及银粉表面处理下导电胶的体积电阻率和剪切强度,探索了银粉含量、形状尺寸及表面处理对导电胶性能的影响规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玲		49	202	9.0	11.0
2	王宏芹		12	83	6.0	9.0
3	符永高		27	122	7.0	10.0
4	杜彬		39	119	6.0	9.0
5	刘昊	哈尔滨工业大学深圳研究生院	7	88	4.0	7.0
6	万超		34	144	8.0	10.0