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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
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14508

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
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14508
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  • 1. 迈向新世纪的微电子封装技术
    作者： 况延香 马莒生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  1-6
    摘要： 论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块(SLIM)封装的美好前景.同时,可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,...
  • 2. 电子封装软钎焊焊点形态预测技术研究现状
    作者： 杨士勤 王春青 赵秀娟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  7-9,16
    摘要： 概述了近年来国内外电子封装软钎焊焊点形态预测研究工作的进展及尚未解决的问题,供有关人员参照.
  • 3. 球栅阵列(A)封装器件与检测技术
    作者： 崔殿亨 王听岳 禹胜林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  10-12
    摘要： 介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.
  • 4. 用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性
    作者： 魏健
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  13-16
    摘要： 结合实际SMT混装组件印制板,阐述了SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必...
  • 5. A检测技术与质量控制
    作者： 汤勇峰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  17-19
    摘要： 从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(A)的检测方法和实用系统,详细论述了X射线检测系统的开发原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术, 将能有效控制A的...
  • 6. SMT印制板设计质量的审核
    作者： 曹坤林 陈理
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  20-23
    摘要： 针对SMT印制板设计过程中,设计者应遵循的原则和方法 ,设计阶段完成后,设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内容进行了讨论.
  • 7. SMT生产线的优化
    作者： 冯志刚
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  24-26
    摘要： SMT生产线要达到最大的产量,必须考虑两个问题:生产线平衡和生产线的效率.生产线的平衡可以通过负荷的优化分配来实现.建立优化程序只是获得了静态的平衡,而生产线的效率要求获得动态平衡.
  • 8. 影响表面贴装产品质量的因素及其控制方法
    作者： 彭占勇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  27-29
    摘要： 影响表面贴片质量的因素有很多,如何对其进行有效的控制,是摆在所有从事SMT生产及技术人员面前现实而又必须解决的问题.文中将对这个问题进行论述.
  • 9. T/R组件微组装中的压焊技术
    作者： 左艳春 李孝轩 王听岳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  30-32
    摘要： 简介了T/R组件及压焊特点,列举了T/R组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围,对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究, 最后讨论了压焊技术(设备、T/R组装设计等)的发展趋...
  • 10. 厚膜集成微压传感器的研制
    作者： 刘声雷 郑惟彬 马以武
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  33-35
    摘要： 介绍了厚膜集成微压传感器的研制过程.此种集成微压传感器的量程为1 kPa、满量程输出为25 mV、非线性小于0.2 %、综合精度小于0.5 %.
  • 11. 塑封晶体管油墨印章打印前的清洗处理工艺
    作者： 王宗礼
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  36-37
    摘要： 讨论了油墨打印前,器件封装外表面清洗的必要性、简易清洗过程和清洗后使用甩干机脱水处理的方法和效果.
  • 12. 通信设备的三防设计
    作者： 生建友
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  38-40
    摘要： 通信设备的三防设计是提高其可靠性的重要措施.文中讨论了通信设备三防设计的有关措施、材料防护、结构防护及工艺防护.
  • 13. 液晶偏光片切片机研制
    作者： 李润生 马艳萍 魏海滨
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  41-43
    摘要： 介绍了PZP-130B型液晶偏光片切片机的系统功能、技术指标、机械运动、机械结构、硬件设计、软件设计、抗干扰设计等。该设备已交付用户使用近一年，性能优良，将形成批量生产。
  • 14. 国外工艺
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  44-45
    摘要：
  • 15. 新春寄语
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年1期
    页码:  46
    摘要：
  • 16. 电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法
    作者： 冯武锋 李明雨 王春青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  47-52
    摘要： 就目前国内外钎料合金的无毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶态等发展状况作了介绍.并对现有钎料设计方法以及钎料设计由试验向具有性能预测功能的计算设计方法的发展趋势加以叙述.
  • 17. 波峰焊接技术现状及绿色化设计方向
    作者： 樊融融
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  53-56
    摘要： 波峰焊接设备自70年代以来,是电子工业生产技术中发展极为迅速并获得了广泛应用的一项关键性工艺装备.它的优异应用效果的获得,有赖于多学科、多专业的协同和配合.文中论述了当前波峰焊接技术的现状,...
  • 18. 21世纪的硅基材料--SOI
    作者： 崔朝宏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  57-59
    摘要： 介绍了SOI材料的发展及主要制备技术,对其应用前景也作了详尽论述.
  • 19. SMT线路板组装过程中的质量控制
    作者： 陈宝泓
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  60-63
    摘要： SMT线路板的检测已发展到重点检查线路板上所贴元件有无贴错、贴歪、焊接是否良好.新型的检测仪已经成为商品,文中以VSS检测仪为例,详细介绍了这种检测的原理与结构.
  • 20. "竖碑”现象的成因与对策
    作者： 沈新海
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  64-66
    摘要： "竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致.对"竖碑”现象的各种因素的混合作用做了简单分析并提出对策.
  • 21. SMT柔性生产的检测方法
    作者： 张文杰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  67-69
    摘要： 简要介绍了当今SMT应用的先进检测技术及相应的设备,通过分析SMT产品类型、生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的检测策略,并对检测技术的运用进行了详细的分析.
  • 22. 焊点的质量与可靠性
    作者： 李民
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  70-73
    摘要： 主要介绍了Sn-Pb合金焊接焊点发生失效的各种表现形式,探讨发生失效的各种原因及如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
  • 23. 表面安装元器件包装载带成型原理
    作者： 王咏梅
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  74-75
    摘要： 介绍表面安装元器件包装塑料载带回转成型和线性成型原理.
  • 24. 锡铅合金电镀
    作者： 王玉霞 陈达宏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  76-80
    摘要： 主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液.常用的有5种添加剂,各有其特点和不足.为了得到满意的镀层,要严格工艺规范,还要经常分析镀液,用赫尔槽试验,共同控制镀液中Sn2+和Pb2+的...
  • 25. LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术
    作者： 严伟 姜伟卓 谢廉忠
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  81-83，90
    摘要： 采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造多层微波互连基板,可以研制出高密度的T/R组件.讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点.
  • 26. 片式电容器自动测试分选机
    作者： 冯超球 林伟强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  84-86
    摘要： 介绍了片式电容器自动测试分选机的系统组成、测试和分选原理及软件功能及设计要点.
  • 27. 无绕线在线测试仪针床夹具性能分析
    作者： 张建中 欧锴 许平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  87-88
    摘要： 美国新开发出的无绕线在线测试仪针床夹具与有绕线针床夹具相比在电气性能上有很大的提高.
  • 28. 1280 mm不锈钢板坯连铸自动控制系统
    作者： 潘卫华 韩进生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  89-90
    摘要：
  • 29. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  91-92
    摘要：
  • 30. CALS关键技术及实质的研究
    作者： 刘煜 田雨华 蔡颖 薛庆
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年3期
    页码:  93-97
    摘要： 介绍了计算机辅助后勤支援(CALS)的产生背景、内涵、发展趋势,探讨了CALS的体系结构和关键技术,并在此基础上提出了CALS的实质,即从"用户”的角度出发,快速获取复杂高技术产品,组织现代...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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1. 信息产业部优秀科技期刊奖
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