用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性

• 作者: 魏健
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 环境应力筛选 可靠性 失效机理
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TG441.7
• 字数: 4156字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.01.004

摘要

结合实际SMT混装组件印制板,阐述了SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏健		3	2	1.0	1.0