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电子工艺技术2010年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 简述目前在微焊点内部产生的六种孔洞缺陷.微焊点中的孔洞会导致焊点强度快速下降,一直危害着电子产品的可靠性,软钎料/Cu基盘界面在高温时效老化后会出现了大量的柯肯达尔孔洞,柯肯达尔孔洞的存在将...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 在分析电子整机三维布线工艺特点基础上,研究了电子整机三维布线的原理,简述了布线空间的预处理方法,介绍了空间干涉的检测方案,结合A*算法与动态规划,提出了一种电子整机布线路径搜索方法,以实现端...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术.因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多企业和研究机构的共同努力.工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本和...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： InP材料及其器件的研制是近年来研究热点之一,而键合技术又是光电子集成研究领域内一项新的制作工艺.利用键合技术结合离子注入技术可以InP薄膜及器件集成到Si衬底上,改善机械强度,降低成本,具...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 研究了Sn-(1.3～1.5)Bi-(0.4～0.6)Sb无铅焊料的制备工艺和微观组织,并测试了钎料的相关物理、力学性能,阐述了焊料的力学性能与微观结构特征间的关系.试验测试结果表明:该焊料...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 表面贴装技术的生产制程涉及机器、材料和工作环境等多重变因,其繁琐复杂更胜于传统制造流程,因此如何管控生产变因以提高产品品质成为业界的重大课题.通过对田口试验设计方法中存在调整因子的望目型品质...
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7. BGA器件及其焊接技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： BGA的出现促进了SMT的发展和革新,并成为高密度、高性能、多功能和高I/O数封装的最佳选择.结合实际工作中的一些体会和经验,详细论述了BGA器件的种类与特性;BGA保存及使用环境的温度、湿...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 由于CCD为Ⅰ级静电敏感器件且是航天产品电子系统的重要部件,其装配性能的好坏直接影响航天产品整机可靠性,因此CCD器件落焊多数情况下被定为关键工序.主要分析了CCD器件在光电设备中的应用特点...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 对于SMT工艺人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式.在数据准备过程中我们发现了一些问题,例如,CAD设计系统和SM...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 由于BGA植球的质量特性值受到很多因素的影响,我们采用特性要因图(因为其形状如鱼骨,所以又叫鱼骨图)找出这些相关因素,将它们与特性值一起,按相互关联性整理成层次分明和条理清楚并标出重要因素的...
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11. 耗材优化工艺试验研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 通过调研分析选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究,主要包括焊膏、清洗剂和助焊剂,并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试验件.基于方案中的耗材基础性能测试、印制板组件试验件焊点机械强度测...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 将卧式砂磨机应用在MLCC陶瓷浆料分散中,是MLCC高层数和小型化产品发展的必然趋势.介绍了卧式砂磨机的分散机理和性能,并研究了浆料制备过程中磨球材质、直径、砂磨机转速和研磨时间等工艺条件对...
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13. 高温真空钎焊设备的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 主要介绍了真空钎焊的发展和高温合金钎焊的工艺特点.根据Inconel 718高温合金钎焊的工艺要求,高温真空钎焊设备应具有高真空度和低泄漏率、高控温精度、高温度均匀性、一定的加热速率和冷却速...
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14. 生瓷带打孔机冲孔组件的设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 生瓷带打孔机是LTCC生产线上最关键的设备之一,它包含了精密制造、精密控制、光学和气动等许多理论知识,是自动化程度很高的打孔设备,完成生瓷片快速打孔,冲孔组件是其核心部件,其中打孔精度±0....
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15. 海洋性气候条件下的三防工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 介绍了在海洋性气候条件下印制电路板组装件发生腐蚀,而影响其性能的主要原因.如何保证产品能在这种环境下长期有效地工作,就成为了研究的主题.在这一指导思想下,通过试验对目前军工类产品常用的几类三...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述.尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 对大功率发光二极管的散热路径及其相应的热阻进行了分析和计算.利用商业计算流体力学软件对大功率发光二极管进行热流分析及散热优化设计.理论计算结果表明, PN结到环境之间的总热阻为28.67 ℃...
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19. 无铅工艺的标准化进展 (续完)刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术.因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力.工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本和社会...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题.着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域...
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21. 嵌入式电子加成制造技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术-CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)...
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22. 焊球直径对钎焊球质量影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料.焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素.采用切丝重熔法制作焊球,研究了焊球直径对Sn63Pb37焊球真球度和外观质量影响.结果...
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23. SMT优化系统的设计与实现刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 表面组装技术是当今电子工业的支柱技术.这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短和新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越来越重要,因此基于SM...
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24. 边沿速率导致的高速问题刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 随着IC制造工艺水平的提高,信号的上升沿越来越快,由此就会引发许多反射、串扰、过冲和下冲等信号不完整的问题.由于这些问题都是由IC芯片的边沿速率提升导致,因此统称它们为高速问题.分析了各种高...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 简要介绍了热风回流焊接的常规工艺及影响焊接质量的关键工艺因素;总结了焊接的机理,结合实际工作经验,详细地描述了在没有模板、锡膏及回流焊炉等专业设备的条件下,使用电热板应急焊接BGA器件的过程...
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26. 有铅和无铅混装工艺的探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件.这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅元器...
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27. 手工焊接对电烙铁温度的要求刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在电子装联工艺中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,电烙铁是手工焊接的主要工具.通过工程实践,分析了电烙铁闲置温度与焊接温度的关系,焊接过程电烙铁和焊点的温度变化等情况.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用显示动力有限元法建立复合胀形三维有限元模型,通过做正交试验研究了三通管复合胀形工艺中三个主要工艺参数对支管高度影响的主次顺序;并且对内压的加载方式、冲头进给速度、反压的大小及其开始施加时...
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29. LCD玻璃研磨机的工艺探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在介绍LCD玻璃基板研磨工艺流程及关键工艺技术要求的基础上,以自行研制的YM-950玻璃研磨机为例,探讨了获得研磨后最优玻璃表面平整度与粗糙度的研磨垫粗糙度、转盘旋转速度和上下研磨盘匹配的工...
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30. 偏光片磨边工艺设备的开发与研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 主要介绍了在偏光片磨边工艺设备开发和研制中,如何实现压紧和旋转的工艺过程.通过采用双导轨高刚性支撑结构和交叉滚子轴承及向心轴承的组合结构设计了上下压台,保证了偏光片在压紧的状态下,不产生上下...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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