电子封装微焊点中的柯肯达尔孔洞问题

• 作者: 刘辉 吴丰顺 吴懿平 周龙早 王波 邹建
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微焊点 柯肯达尔孔洞 可靠性 老化
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 4039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.01.001

摘要

简述目前在微焊点内部产生的六种孔洞缺陷.微焊点中的孔洞会导致焊点强度快速下降,一直危害着电子产品的可靠性,软钎料/Cu基盘界面在高温时效老化后会出现了大量的柯肯达尔孔洞,柯肯达尔孔洞的存在将会对应用于高温环境和高应力的封装焊点可靠性产生不好的影响.结合目前的研究状况分析了时效老化时Kirkendall(柯肯达尔)孔洞的形成机理和Kirkendall孔洞对焊点可靠性的影响,重点研究了焊盘材料、材质、焊料掺杂元素和UBM预处理等因素影响柯肯达尔孔洞形成的机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室	79	771	16.0	24.0
2	吴丰顺	华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室	70	604	15.0	21.0
3	邹建	华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室	21	127	6.0	11.0
4	刘辉	华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室	52	318	10.0	15.0
5	王波	华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室	86	567	13.0	19.0
6	周龙早	华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室	32	429	14.0	20.0