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电子工艺技术2010年第6期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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1. 波导光互连的研究进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 介绍了波导光互连的研究现状及发展趋势.波导光互连研究主要包括波导结构的成形、微反光镜的制作、功能结构的设计以及可靠性测试,应用前景广阔,是今后几年光互连技术的研究重点之一.然而波导光互连也面...
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2. 选择区掺杂方法研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 针对低成本、易操作和安全无污染的半导体掺杂要求提出了一种选择区扩散掺杂方法.利用电子束曝光光刻开窗,采用改进的二氧化硅乳胶涂覆扩散法进行扩散掺杂.实验证明调整个别工艺步骤后该方法无杂质遮蔽层...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 利用润湿测量法研究了低银无铅焊料SAC0307、SAC0507和SAC0807的润湿性能,发现上述低银焊料润湿性能几乎相同.通过波峰焊接实验鉴定了其溶解铜焊盘性能,发现所做短时间溶铜实验中上...
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4. 片式小元件质量控制工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 对通讯电子产品中常用到的Sn3.0Ag0.5Cu无铅BGA焊点进行了温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究.对比了两种可靠性能实验研究中无铅焊点裂纹扩展特征,发现四点弯曲试验中裂纹为沿品和穿晶混...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 混合集成电路工艺已成为今后电源和器件等微型化模块快速发展的关键瓶颈,在简要介绍内部引线键合技术的基础上,重点讨论HIC和MCM中广泛应用的直径25.4μm金丝热超声球焊工艺的技术特点、材料特...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化....
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 通过改变工艺施工方法、工艺流程和电路板组件材料体系等方法,探索了电路板组件在温度冲击后三防涂覆层局部起气泡现象的原因,确定该产品选用的电路板材料及元件同定胶的同有特性是其根本原因.通过风险分...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 产品的规模化生产、高可靠性质量要求,已使电子组件整机的焊线不适应单台走线模式;需对电子整机的内部走线采用线束模式布线来生产装配,将布线图样制作到模板上,由装配工人在该模板的布线图上直接进行布...
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10. 三防技术分析与应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 通过对电子产品材料优选、结构设计防护及工艺防护的研究,分析了电子产品在各项因素的影响下怎样才能够达到三防性能要求.总结了各种原因导致的常见三防质量问题,并对其产生的原因进行分析,给出能合理解...
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11. FOG制造工艺及其关键技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 介绍了ACF技术和FOG工艺(ACF预贴、预邦定、主邦定和检测);详细阐述了FOG制造工艺的关键技术压力控制、温度控制及高温状态下压头的平行度要求;通过图表和数据分析提出了相应的解决方案,合...
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12. 生瓷带冲孔工艺设备的开发与研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 主要介绍了LTCC(低温共烧陶瓷)的发展、现状和生瓷带冲孔工艺特性.根据LTCC工艺要求,生瓷带冲孔设备应具备位置精度高、边缘精度高和冲孔速度快的工艺性能.首先分析了生瓷带冲孔设备应解决的技...
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13. 平行缝焊机的阵列焊设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 在电子设备的使用中,会遇到各种苛刻环境条件,如潮湿、酸雨和盐雾等.在这种情况下,器件可能因电化学腐蚀而缓慢失效,也可能因水汽渗入而性能劣化.因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 胶赫剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺.常用的胶赫剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法.模板印刷法近年来在大批量高速...
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15. 信息动态刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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