密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究

• 作者: 孙守红 王玉龙
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 密脚间距 引线成型 封装 肩宽 站高
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 341-345
• 分类号: TN405
• 字数: 2551字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.06.007

摘要

集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化.论述了目前表面贴装密脚间距QFP封装器件在应用中遇到的引线成形问题,介绍了该类器件成形中的相关技术要求及目前国内外器件成形的现状,提出了引线手工成形的解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉龙	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	27	67	5.0	6.0
2	孙守红	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	25	158	7.0	11.0