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电子工艺技术2010年第2期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 对大功率发光二极管的散热路径及其相应的热阻进行了分析和计算.利用商业计算流体力学软件对大功率发光二极管进行热流分析及散热优化设计.理论计算结果表明, PN结到环境之间的总热阻为28.67 ℃...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术.因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力.工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本和社会...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题.着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域...
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4. 嵌入式电子加成制造技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术-CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)...
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5. 焊球直径对钎焊球质量影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料.焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素.采用切丝重熔法制作焊球,研究了焊球直径对Sn63Pb37焊球真球度和外观质量影响.结果...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 表面组装技术是当今电子工业的支柱技术.这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短和新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越来越重要,因此基于SM...
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7. 边沿速率导致的高速问题刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 随着IC制造工艺水平的提高,信号的上升沿越来越快,由此就会引发许多反射、串扰、过冲和下冲等信号不完整的问题.由于这些问题都是由IC芯片的边沿速率提升导致,因此统称它们为高速问题.分析了各种高...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 简要介绍了热风回流焊接的常规工艺及影响焊接质量的关键工艺因素;总结了焊接的机理,结合实际工作经验,详细地描述了在没有模板、锡膏及回流焊炉等专业设备的条件下,使用电热板应急焊接BGA器件的过程...
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9. 有铅和无铅混装工艺的探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件.这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅元器...
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10. 手工焊接对电烙铁温度的要求刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在电子装联工艺中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,电烙铁是手工焊接的主要工具.通过工程实践,分析了电烙铁闲置温度与焊接温度的关系,焊接过程电烙铁和焊点的温度变化等情况.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用显示动力有限元法建立复合胀形三维有限元模型,通过做正交试验研究了三通管复合胀形工艺中三个主要工艺参数对支管高度影响的主次顺序;并且对内压的加载方式、冲头进给速度、反压的大小及其开始施加时...
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12. LCD玻璃研磨机的工艺探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在介绍LCD玻璃基板研磨工艺流程及关键工艺技术要求的基础上,以自行研制的YM-950玻璃研磨机为例,探讨了获得研磨后最优玻璃表面平整度与粗糙度的研磨垫粗糙度、转盘旋转速度和上下研磨盘匹配的工...
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13. 偏光片磨边工艺设备的开发与研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 主要介绍了在偏光片磨边工艺设备开发和研制中,如何实现压紧和旋转的工艺过程.通过采用双导轨高刚性支撑结构和交叉滚子轴承及向心轴承的组合结构设计了上下压台,保证了偏光片在压紧的状态下,不产生上下...
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14. 铜及其合金表面的腐蚀与保护刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 论述了铜及其合金在自然环境下的腐蚀影响和腐蚀产物的形成及其形成机理.进行了腐蚀和抗腐蚀性保护研究的试验室加速模拟试验,分析了铜及其合金的腐蚀和防护的原理.试验结果表明:涂覆电接触润滑保护剂可...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述.尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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