嵌入式电子加成制造技术

• 作者: 吴懿平 安兵 王波 罗头平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌入式 电子制造 加成技术 封装
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装·SMT·PCB
• 页码范围: 77-80,89
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2898字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.02.004

摘要

简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术-CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)技术,及其主要的工艺流程.这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	武汉光电国家实验室微纳制造部	79	771	16.0	24.0
3	王波	武汉光电国家实验室微纳制造部	86	567	13.0	19.0
5	安兵	武汉光电国家实验室微纳制造部	43	354	10.0	16.0
11	罗头平	武汉光电国家实验室微纳制造部	1	4	1.0	1.0