论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子工艺技术期刊 >
电子工艺技术2010年第1期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
分享
投稿
Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 简述目前在微焊点内部产生的六种孔洞缺陷.微焊点中的孔洞会导致焊点强度快速下降,一直危害着电子产品的可靠性,软钎料/Cu基盘界面在高温时效老化后会出现了大量的柯肯达尔孔洞,柯肯达尔孔洞的存在将...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 在分析电子整机三维布线工艺特点基础上,研究了电子整机三维布线的原理,简述了布线空间的预处理方法,介绍了空间干涉的检测方案,结合A*算法与动态规划,提出了一种电子整机布线路径搜索方法,以实现端...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术.因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多企业和研究机构的共同努力.工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本和...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： InP材料及其器件的研制是近年来研究热点之一,而键合技术又是光电子集成研究领域内一项新的制作工艺.利用键合技术结合离子注入技术可以InP薄膜及器件集成到Si衬底上,改善机械强度,降低成本,具...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 研究了Sn-(1.3～1.5)Bi-(0.4～0.6)Sb无铅焊料的制备工艺和微观组织,并测试了钎料的相关物理、力学性能,阐述了焊料的力学性能与微观结构特征间的关系.试验测试结果表明:该焊料...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 表面贴装技术的生产制程涉及机器、材料和工作环境等多重变因,其繁琐复杂更胜于传统制造流程,因此如何管控生产变因以提高产品品质成为业界的重大课题.通过对田口试验设计方法中存在调整因子的望目型品质...
-
7. BGA器件及其焊接技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： BGA的出现促进了SMT的发展和革新,并成为高密度、高性能、多功能和高I/O数封装的最佳选择.结合实际工作中的一些体会和经验,详细论述了BGA器件的种类与特性;BGA保存及使用环境的温度、湿...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 由于CCD为Ⅰ级静电敏感器件且是航天产品电子系统的重要部件,其装配性能的好坏直接影响航天产品整机可靠性,因此CCD器件落焊多数情况下被定为关键工序.主要分析了CCD器件在光电设备中的应用特点...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 对于SMT工艺人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式.在数据准备过程中我们发现了一些问题,例如,CAD设计系统和SM...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 由于BGA植球的质量特性值受到很多因素的影响,我们采用特性要因图(因为其形状如鱼骨,所以又叫鱼骨图)找出这些相关因素,将它们与特性值一起,按相互关联性整理成层次分明和条理清楚并标出重要因素的...
-
11. 耗材优化工艺试验研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 通过调研分析选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究,主要包括焊膏、清洗剂和助焊剂,并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试验件.基于方案中的耗材基础性能测试、印制板组件试验件焊点机械强度测...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 将卧式砂磨机应用在MLCC陶瓷浆料分散中,是MLCC高层数和小型化产品发展的必然趋势.介绍了卧式砂磨机的分散机理和性能,并研究了浆料制备过程中磨球材质、直径、砂磨机转速和研磨时间等工艺条件对...
-
13. 高温真空钎焊设备的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 主要介绍了真空钎焊的发展和高温合金钎焊的工艺特点.根据Inconel 718高温合金钎焊的工艺要求,高温真空钎焊设备应具有高真空度和低泄漏率、高控温精度、高温度均匀性、一定的加热速率和冷却速...
-
14. 生瓷带打孔机冲孔组件的设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 生瓷带打孔机是LTCC生产线上最关键的设备之一,它包含了精密制造、精密控制、光学和气动等许多理论知识,是自动化程度很高的打孔设备,完成生瓷片快速打孔,冲孔组件是其核心部件,其中打孔精度±0....
-
15. 海洋性气候条件下的三防工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 介绍了在海洋性气候条件下印制电路板组装件发生腐蚀,而影响其性能的主要原因.如何保证产品能在这种环境下长期有效地工作,就成为了研究的主题.在这一指导思想下,通过试验对目前军工类产品常用的几类三...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述.尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
-
18. 新春寄语刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
电子工艺技术统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
