Sn-Bi-Sb无铅焊料微观结构及性能

• 作者: 王大勇 顾小龙
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 制备工艺 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装·SMT·PCB
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2834字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.01.005

摘要

研究了Sn-(1.3～1.5)Bi-(0.4～0.6)Sb无铅焊料的制备工艺和微观组织,并测试了钎料的相关物理、力学性能,阐述了焊料的力学性能与微观结构特征间的关系.试验测试结果表明:该焊料具有较高的强度和塑性,具有良好的润湿铺展性和机械加工性能.焊料微观结构由(Sn)、β(SbSn)第二相和(Bi)所构成,其抗拉强度为55.4 MPa,延伸率为35.9%,扩展率为80.6%,熔点为226.9℃～234.4℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾小龙		26	134	7.0	11.0
2	王大勇		8	31	2.0	5.0