电子工艺技术期刊
出版文献量(篇)
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊,山西省一级期刊,全国电子行业核心期刊。
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉:
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
030024
地址:
太原市115信箱
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2306
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  • 作者: 吴兆华 周德俭
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  1-4,9
    摘要: 介绍了电气互联技术的基本概念、组成和主要内容,并对电气互联技术与SMT的关系、电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述.
  • 作者: 周德瑞 孙克宁 孙雪 曹莹
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  5-6
    摘要: 概述了热浸镀铝工艺的发展状况及研究进展,并对浸铝钢的耐蚀性、耐热性及抗氧化性进行了论述.
  • 作者: 王君
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  10-15
    摘要:
  • 作者: 杨建平 陈瑞
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  16-19
    摘要: 从布局、布线、地线设计、器件处理和信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法.
  • 作者: 胡宏宇 花梁 迟志君
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  20-23
    摘要: 综述模版技术现状.着重评述了激光金属模版和高聚物模版的特点及其制造技术,介绍了适合SMT板的机加工高聚物模版技术.
  • 作者: 成立 李彦旭 汪洋 董素玲
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  24-27
    摘要: 介绍了几种高开关速度、低电源电压等级、低功耗的BiC MOS逻辑门电路,并分析了它们的工作原理及其工艺技术情况.结果表明,这些电路的电源电压可达到2.0 V以下,而且信号传输延迟较小,有的还...
  • 作者: 任仲根 任延华 韩光臣
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  28-29,33
    摘要: 在全面试验的基础上,对电火花铣削钛合金进行了初步研究,给出了电火花铣削钛合金的影响因素及其指标的关系曲线.并对其进行了数据分析. 试验表明,冲油电火花铣削是加工钛合金的有效方法.
  • 作者: 蒋文英
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  30-33
    摘要: 介绍了对电火花成形加工中产生的电极损耗进行自动测量及自动补偿的方法.运用这一方法能提高产品尺寸、形状精度.同时实现了自动连续无人化的加工,尤其适用于单电极多型腔的加工,保证各个型腔尺寸一致.
  • 作者: 刘永生
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  34-36
    摘要: 钣金结构件具有强度高、刚性大、结构工艺性好等优点 ,在很多军品、民品中钣金结构件占有相当大的比例.加工制造中,钣金结构件展开长度的精确计算是保证其得到较高的质量而不可忽视的重要环节.根据多年...
  • 作者: 谭智申
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  37-38
    摘要: 通过分析铝合金零部件的加工过程,从材料、性能、切削参数和加工方法选择几方面入手,介绍了机械加工的工作原理和技术特点,对关键技术进行了阐述和分析.
  • 作者: 李向东
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  39-41
    摘要: 经对液压系统污染磨损理论的研究,通过实验验证,介绍一种新的液压系统故障诊断的方法.
  • 作者: 李晓麟
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  42-44
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年1期
    页码:  45-46
    摘要:
  • 作者: 董本霞 马鑫
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  47-52
    摘要: 无铅钎料是绿色电子产品的一个重要组成部分.本文综述了近年来国际上无铅钎料的发展动态,并为国内企业如何适应这一趋势提出了建议.
  • 作者: 郝宇 陈雪翔
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  53-55,58
    摘要: 通过分析国内外表面组装技术的发展和标准化现状,指出为提高我国电子产品的生产制造水平,需要加速表面组装技术在我国的深入发展和应用.要提高我国的表面组装技术水平,必须建立自己的表面组装技术标准体...
  • 作者: 张玉凤 陈芙蓉 霍立兴
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  56-58
    摘要: 介绍了电子束焊接及其主要特点,概括总结了近年来电子束焊接在航空航天、电子与仪表、汽车等工业领域中的应用现状,并对其今后的发展作了展望.
  • 作者: 吴建生 施哲文
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  59-62
    摘要: 分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式,着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨.根据厦华电子公司的实际焊接情况,给出了波峰焊接的相关工艺参数,并...
  • 作者: 陈兵 黄志东
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  63-65
    摘要: 电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的...
  • 作者: 毛晓丽
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  66-70
    摘要: 对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述.对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应对策进行了简要介绍.
  • 作者: 朱跃红 田芳
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  71-74
    摘要: 主要论述了对于不同的PCB产品,可采用的不同的组装工艺、生产线配置方案及不同的粘接剂涂覆工艺,并针对粘接剂涂覆这一重要工艺进行了重点讨论.
  • 作者: 孟桂萍
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  75-76
    摘要: 随着微电子组装技术的发展,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料已成为近年来的研究热点.介绍了目前最常见的Sn-Ag、Sn-Zn和Sn-Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn-Pb焊...
  • 作者: 史耀武 夏志东 陈志刚
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  77-82
    摘要: 依据CALPHAD方法进行相平衡计算过程中热力学模型的建立及其求解作了简要介绍,对热力学数据库的特征作了描述.对基于CALPHAD方法而开发的Thermo Calc系统的数据库及几个主要模块...
  • 作者: 郭晓甫
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  83-85
    摘要: 随着电子技术和计算机技术在电器产品的广泛应用, 电器产品的抗干扰问题变得更为突出.对电磁干扰的产品、电磁干扰的危害、提高电子产品的抗干扰度措施、电子产品生产过程的工艺措施等进行了分析,以提高...
  • 作者: 田玉明 郝虎在 黄平
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  86-87,90
    摘要: 采用正交实验方法研究了共沉淀法制备PZT压电陶瓷粉体的工艺过程.对粉体进行了SEM、电子能谱观察,结果表明:对粉体粒度和形状影响最大的是沉淀剂种类,而沉淀剂加入方法则无明显的影响.正交实验优...
  • 作者: 李晓麟
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  88-90
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年2期
    页码:  91-92
    摘要:
  • 作者: 周德瑞 孙克宁 曹莹
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  93-94,103
    摘要: 雷达吸波材料吸收电磁波的能力主要靠材料自身的电性能和磁性能来吸收一定频率范围内的电磁波.作者主要研制纳米材料作为新型的吸波材料的损耗介质,测量了β-Ni(OH)2、β-Ni(OH)2-Co、...
  • 作者: 乔海灵 张连正 田芳
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  95-97
    摘要: 电子电路模块制造企业所处的外部环境发生了很大的变化,这就对其工艺设计流程提出了更高的要求.采用业务流程重组理论,对SMT工艺设计流程进行了重组研究,并取得了明显的成效.
  • 作者: 徐瑞东 朱晓云 翟大成 薛方勤 郭忠诚 韩夏云
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  98-100
    摘要: 主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、pH值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响,并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性.实验结果表明:在最佳工...
  • 作者: 张国琦 曹捷
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2002年3期
    页码:  101-103
    摘要: 介绍了一种新型助焊剂喷涂系统,利用该系统可对旧的发泡系统进行改造,列出了该系统的技术特征以及技术参数,并对改造后的PCB焊接效果进行了讨论.

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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