胶粘剂在SMT组装技术中的应用(续完)

• 作者: 王君
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 10-15
• 页数: 6页
• 分类号: TQ43
• 字数: 6805字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.01.004

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王君		5	43	3.0	5.0