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电子工艺技术2004年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题.其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料.但该系钎...
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3. 实施倒装芯片的组装刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 成功的倒装芯片组装要求在焊剂应用、贴装设备、再流焊接、底部填充、密封剂密封和固化等方面予以特别的考虑.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 发现Sn-Ag和Sn-Cu二元相图的共晶点Sn96.2Ag3.8和Sn98.7Cu1.3的平均原子尺寸相等,Ra=0.154 6nm.从而在三元Sn-Ag-Cu合金中,通过连接Sn-Ag和S...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度.同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响.结果发现当钎料量超过临界值时,通孔再流焊点的强度可以和波峰焊焊点强度相比拟.观察...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 颗粒增强是提高合金性能的重要手段之一.增强体的不同含量对基体的性能会产生不同的影响.主要分析和讨论了铜的不同含量对铜颗粒增强的锡铅基复合钎料蠕变性能的影响.测定6种铜颗粒增强的锡铅基复合钎料...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累计模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 介绍了一种与武器装备小型化、智能化、信息化相适应的一种新型光电混合集成器件-小型化高分辨率LED矩阵显示器的设计原理与设计实现,并介绍了水平、垂直两个方向高分辨率混合集成的工艺途径.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 阐述了传统灌封材料不足之处,说明了研制绝缘导热灌封材料的目的和意义,同时着重介绍了绝缘导热有机硅灌封材料的研制、施工工艺、性能及其在我所某雷达高压发射机组件上的应用.
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10. 弯曲件工艺性的几个要点刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 电子设备中许多结构零件都是采用金属薄板制成的,这种板式结构既可减轻电子设备的质量,又可降低加工制造的成本.而弯曲件是板式结构设计和加工制造中最常见的零件.具有良好工艺性的弯曲件,不仅能得到良...
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11. 塑封IC潮敏分级及相应的使用要求刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 参考JEDEC标准,介绍和讨论塑封IC器件的潮敏问题,如潮敏分级,相应的包装要求,SMT回流焊温度曲线等.对涉及潮敏IC器件的电子组装应用实践中的一些问题提出参考意见.
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12. 高速时钟电路的信号完整性设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 电子技术的发展日新月异,高速数字电路(即高时钟频率及快速边沿)的设计成为主流,给PCB设计带来许多问题和挑战.阐述了高速时钟电路设计过程中遇到的信号完整性问题,同时也给出了这些问题的解决方法...
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13. 微电子封装技术对SMT的促进作用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年1期页码:摘要： SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要： JIS Z 3198是关于无铅钎料及其接合部性能测试的工业标准,由日本焊接协会提出初始提案,经日本工业标准调查会审议,最终由日本经济产业省于2003年6月20日并发布.标准涵盖了无铅钎料熔化...
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15. 电子元器件高密度封装技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 概述了电子设备行业为了实现小型、轻量化与高速、大容量的信息传输,对电子元器件及装置实施小型化、高密度组装、微细导线、最短连线所需的三维组装和立体电路成形技术.论述了电子元器件组装中所采用的高...
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16. 无铅回流焊工艺及设备刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 主要讨论适应无铅回流焊的工艺及设备,推荐了两种适合于无铅制造的温度曲线(渐升式和梯形),并介绍了无铅回流炉的主要改进:增加温区数量;采用红外辐射与强制对流的加热方式;具有惰性气体环境;助焊剂...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 以电子封装线上的波峰焊无铅焊点Sn-0.7Cu/Cu、回流焊无铅焊点Sn-3Ag-0.5Cu/Cu为对象,研究了150 ℃时效过程中无铅焊点处金属间化合物(IMC)、焊料合金组织的演化规律及...
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18. 电子电路的热设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 电子电路热设计是电路设计的重要环节.在阐述电路热设计的一般流程的基础上对电子元件进行了热分析,给出电路热设计的原则,并介绍应用Icepak软件对电路优化设计的方法.
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19. DFM软件在PCB设计中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 电子产品的可制造性分析正在受到越来越多的重视,但是实施可制造性是个非常复杂的费时费力的过程,通常要具备丰富经验的技术人员付出繁重的劳动,尽管如此,由于人的主观性,很多的问题仍旧遗漏到了新品试...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 针对小型化视频连接器电缆组件装联过程中出现的故障进行了总结,讨论了电缆组件装联过程中关键工艺设计内容,着重探讨了电缆屏蔽线接地工艺.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 介绍了一种同时适合长短插工艺的新型波峰焊接装置的基本原理,基本构成以及主要技术特征,列出了使用该装置进行长短插工艺焊接的新方法.
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22. 一种特种弹簧加工工艺的深入研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 通过对弹簧钢丝的热处理规范、弹簧钢丝强度、弹簧回弹量、芯轴直径与弹簧挠度之间的关系的深入研究,找到能满足弹簧挠度要求的钢丝强度"缝隙"、弹簧回弹量及芯轴直径的范围,以指导生产加工出挠度指标符...
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23. 热声焊机的研制及工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 热声焊技术可实现金丝的高质量焊接.论述了热声焊设备的研制,介绍了超声系统、机械系统、控制系统等及工艺研究.该设备已应用于微波组件的制造及其相关工艺的研究.
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24. 改善铍青铜切削加工性刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 详尽分析了铍青铜零件加工效率低和加工质量差的原因,并根据原因制定了相应措施,即用热处理半时效改善铍青铜切削加工性.通过进行220 ℃、240 ℃、260 ℃、280 ℃不同保温时间的工艺试验...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用.
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26. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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27. 纳米压印技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 传统光学光刻技术的高成本促使科学家去开发新的非光学方法,以取代集成电路工厂目前所用的工艺.另外,微机电系统(MEMS)的成功启发科学家借用MEMS中的相关技术,将其使用到纳米科技中去,这是得...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 综述了镓酸镧基固体电解质的制备方法:包括固相反应法和Pechini法、溶胶凝胶法、甘氨酸-硝酸盐燃烧法、硝酸盐分解法等湿化学方法.简要阐述了各种方法的工艺流程,制备粉体的特性及优缺点.最后展...
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29. "曼哈顿"现象的成因与防止措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要： "曼哈顿"现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起.本文对影响"曼哈顿"现象的各种因素的作用做了分析,并提出相应的防止措施.
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30. 印制板生产工艺中金属镀层退除技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 主要探讨在印制板生产过程中,金属镀层的退除技术,总结了各种常见浸蚀溶液的机理,同时列出了常用浸蚀溶液的组成.
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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