无铅回流焊工艺及设备

• 作者: 徐冠捷 盛菊仪
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 无铅制造 渐升式温度曲线 梯形温度曲线 过程窗
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 60-63,67
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 字数: 4025字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.02.003

摘要

主要讨论适应无铅回流焊的工艺及设备,推荐了两种适合于无铅制造的温度曲线(渐升式和梯形),并介绍了无铅回流炉的主要改进:增加温区数量;采用红外辐射与强制对流的加热方式;具有惰性气体环境;助焊剂收集系统;可控制的冷却系统及防止PCB变形的支撑条.最后介绍了可用于监控无铅回流过程的实时热管理系统.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐冠捷		9	60	4.0	7.0
2	盛菊仪		3	35	2.0	3.0