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电子工艺技术2001年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 介绍了国内外SMT行业发展的最新动态以及发展对策。在 硬件方面应采取两条腿走路的方针，一方面加强低档设备的研制与开发，另一方面积极引进 国际新技术合资生产高档设备。而在软件方面则应加强基础工...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 论述了电镀单金属锌、铜、镍、铬及其合金的主要特性、应用和研究进展。 电镀 锌的研究重点是开发低毒、高效的复合添加剂，电镀锌基合金得到广泛应用。电镀铜及铜合 金的研究重点是添加剂作用机理和电镀...
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3. 细间距器件焊点桥接研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 根据能量最小原理建立SMT焊点形态预测的三维数学模型 ，模拟了焊点桥接成形过程并对模拟结果进行实验验证。通过分析模拟结果，对SMT焊点钎 料桥接机理进行理论研究。
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4. 胶粘剂及其涂覆工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 在波峰焊及回流焊过程中使用胶粘剂，以保持SMD(表面 贴装器件)在PCB上的位置及方向。胶粘剂必须能适应使用高温焊料及助焊剂、清洗剂时的 环境，还不能影响电路的性能。因此，选择合适的胶粘剂与...
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5. 表面贴装印制板设计要点刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表 面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 全自动丝印机是片式元件生产中的关键设备。该设备具有 两个工位，它适应于电阻、电容、厚膜电路的印刷。两个工位能够连续自动执行全部印刷过 程，并且可以实现左、右两个工位同时印刷两种不同的片式元件...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 车床加工偏心零件主要问题就是偏心零件给主轴附加了一 个离心力，为消除该离心力，作者对常见的偏心零件进行了综合研究，提出了配重块标准模 式，从而总结出偏心零件加工统一工装模式，推导出配重块尺寸...
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8. 元素定量分析方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 作者根据多年的工作实践，总结出了一些简洁、准确的 元素定量分析方法。希望这些试验方法能得到有关厂家的认可，并得到推广应用。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 介绍了电容器容量、损耗参数测量仪的设计原理及方法 ，并对多项测量数据进行了具体的分析。
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10. 电子电路应用系统的接地问题及对策刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 系统地分析了电子电路应用系统接地干扰产生的原因及 危害，给出相应接地干扰措施，归纳接地抗干扰的基本原则，给出了相应的抗干扰方法。
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11. 计算机设备的热设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要： 简述了温度对计算机设备的影响、计算机设备热设计的 重要性、设计原则和方法，以及为了提高计算机设备可靠性所应采取的措施。
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12. MEBML在优化排样中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要： MEBML(Mind-Evolution-Based Machine Learning，基于 思维进化的机器学习)是模仿人类思维进化而提出的一种新型机器学习算法。由于它开创性 运用了不同GA...
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13. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年1期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 介绍了电子产品环氧灌封的配方设计基本要求、使用工艺要点、增韧基本方法以及发展动向。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 就应力—应变场有限元数值模拟在微电子组装焊点可靠性研究中的应用进行了综述。并展望了力学响应场数值模拟在电子组装可靠性设计中应用的发展趋势。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上，提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法，并对该技术的研究意义、主要研究内容和研究思路等问题...
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17. 再流区工艺参数对焊接可靠性的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 影响表面组装焊接可靠性的因素很多，从钎焊机理入手，经过金相分析就再流区工艺参数对焊点微观结构的影响进行了研究，并结合焊点拉脱试验提出了再流区工艺控制的原则。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 简要阐述免清洗焊接回流温度曲线的基本构成，设定温度曲线所需工具以及设定方法。结合实际经验，总结几种与温度曲线设定有关的焊接缺陷及排除方法。
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19. SMT生产质量控制的方法和措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 经验性总结了提高SMT生产质量的一些有效措施。
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20. 贴片胶印刷涂覆工艺初探刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 介绍了贴片胶印刷涂覆工艺的特点，提供了典型的工艺参数。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中，有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响，实验结果表明，Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层，而且Ti/Ni/Au也是一种较理想的LTCC基板薄膜金属化结构。
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22. 消磁线圈的设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 探讨了在保持原设计的消磁性能(最大安匝数)不变的前提下，通过降低消磁电阻的阻值，以缩小漆包线的线径，从而达到降低漆包线和胶带用量，降低成本的目的；对消磁电阻与漆包线用量及漆包线径与胶带的用量...
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23. 超声波清洗原理与工艺分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 论述了超声波清洗的原理及其在电子制造业中应用。并对实际生产作业中出现的问题给予分析。
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24. 热浸镀铝工艺及稀土添加剂的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 研究热浸镀铝工艺，并向热浸镀铝液中添加微量混合稀土(RE)元素，探讨了RE对热浸镀铝层的影响。结果表明，适量的RE可以提高镀层的质量和镀件的抗氧化性。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 主要介绍了HGL—650型干燥炉的总体结构特点、工作原理以及主要技术指标，并对干燥工艺曲线进行了初步分析。
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26. 谈电子产品中铝制件预处理工艺配方刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 随着电子技术的发展，电子产品中铝制件电镀愈来愈多。铝制件电镀质量的好坏，预处理是关键。就浸锌酸盐和浸锌镍合金两种预处理工艺配方在本厂生产中的实际应用情况作以比较。
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27. 全悬浮电子皮带秤及其安装工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 在阐述全悬浮电子皮带秤的主要功能及特点以及其多托辊全悬浮式秤架结构的基础上，重点阐述了全悬浮电子皮带的安装工艺。
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28. 铝硅铜稀土压铸合金刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 阐述新研制出的铝硅铜稀土系压铸合金的力学性能、工艺性能。证明了铝硅铜稀土系压铸合金具有优良的综合性能，能用于生产某些有着特殊要求的汽车、电子、航天等产品的零件上。
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29. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年2期页码:摘要：
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30. 片式元器件与SMT技术新进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 综述了片式元器件与SMT技术的最新发展动态.重点讨论了现代信息产业全面促进电容类、电阻类、电感类片式元器件在体积微型化、结构复合化等若干方面的新进展.
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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