21世纪SMT发展趋势及对策

• 作者: 张文典
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 发展趋势 裸芯片焊接 焊盘设计
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3868字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.01.001

摘要

介绍了国内外SMT行业发展的最新动态以及发展对策。在 硬件方面应采取两条腿走路的方针，一方面加强低档设备的研制与开发，另一方面积极引进 国际新技术合资生产高档设备。而在软件方面则应加强基础工艺的研究，以利于提高设备的 利用率和焊接质量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文典		3	56	1.0	3.0