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电子工艺技术

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Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049

本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

主办单位：

中国电子科技集团公司第二研究所

期刊荣誉：

信息产业部优秀科技期刊奖 山西省一级期刊

ISSN：

1001-3474

CN：

14-1136/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

030024

地址：

太原市115信箱

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热门刊内文献

年度刊次

1. 电子电路3D打印技术研究进展

作者：冯晓娟杨伟杨剑杨平毛久兵

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 1-4

摘要：为实现整机电子产品快速制造与快速验证,从目前3D打印技术的发展现状来看,电子电路3D打印技术由于其技术难度较大而发展缓慢,已经成为制约电子产品实现快速制造的关键因素.研究了国内外电子电路3D...
2. 先驱体流延转化法制备碳化硅陶瓷基片

作者：雷雷鞠振飞

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 5-7,24

摘要：为了改善碳化硅陶瓷基片的介电性能,开发不同于浆料烧结法的陶瓷基片制备新工艺.采用先驱体转化法,通过向先驱体中添加铍作为异质元素,再进行流延和烧成,制备出了含有铍元素的改性碳化硅陶瓷基片.对含...
3. 引线键合楔形劈刀及劈刀老化现象研究

作者：伍艺龙卢茜文泽海潘玉华邓强

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 8-10,16

摘要：劈刀是引线键合过程中的重要工具,其选型与性能决定了键合的灵活性、可靠性与经济性.介绍了微组装引线键合常用楔形劈刀的结构、材料及选型思路,阐述了劈刀老化现象.研究得出,劈刀老化的原因为劈刀刀头...
4. Y22穿舱电连接器的防水工艺技术研究

作者：刘双宝张琴张睿明徐萍萍苏宪法阙春兰

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 11-13

摘要：新一代运载火箭采用液氧、煤油作为主要推进剂,液氧加注后会在贮箱外壁产生大量的冷凝水,从而对箭体内部电连接器产生不利影响.针对与贮箱连接的Y22穿舱电连接器防水工艺技术开展研究,并制定了标准化...
5. 多芯片微波组件内部水汽含量控制研究

作者：任榕杨程金家富

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 14-16

摘要：水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素.加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性.通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部...
6. Virtex-4系列塑封BGA器件清洗防护工艺研究

作者：刘红民吴琳常烁朱永鑫陆瑾雯

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 17-18,34

摘要：塑封BGA器件容易吸潮,影响后续装联及服役期间的可靠性.现有的电子装联工艺中,回流焊接前要进行烘烤,以防止焊接过程中产生"爆米花"现象,但对后续清洗过程的防护关注较少,特别对于Virtex-...
7. 无铅整平涂层模拟环境下大气腐蚀行为研究

作者：孙静静徐火平

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 19-24

摘要：采用模拟环境实验法研究印制板无铅热风整平涂层在外加电压条件下的大气腐蚀行为,并结合超景深显微镜、扫描电镜和X射线能谱等手段分析大气腐蚀后的腐蚀产物形貌.研究发现,锡涂层潮大气腐蚀反应受氧气传...
8. CCGA焊接故障分析及可靠性研究

作者：张健钢徐朱力陈柳

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 25-28,53

摘要：陶瓷封装柱栅阵列器件(CCGA)具有互联密度高、电热性能优异以及内部连通性好等特点,加之其可实现很多逻辑和微处理功能,已广泛应用于许多领域.结合实际应用,简要介绍了CCGA的器件结构和焊接难...
9. 超声扫描在IGBT模块焊层缺陷检测中的应用

作者：李聪成滕鹤松牛利刚王刚明王玉林

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 29-34

摘要：超声扫描是一种常用的检测IGBT模块焊层缺陷的无损检测方法.介绍了IGBT模块结构及超声扫描检测原理,指出了现有的检测方法存在的局限性.用有限元模拟及实际结温测试的方法研究了超声扫描无法检测...
10. 孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响

作者：付海涛石新红陈祝华

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 35-38

摘要：在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化.在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有...
11. 功率管安装方式研究

作者：任晓刚刘涛姜瑜孙志远庞丽娜白宝俊

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 39-41

摘要：功率管的安装可靠性,对于电子产品来说至关重要.因此,在设计之初就要考虑功率管的安装方式.通过对几种常见的功率管封装特点进行分析,综合考虑影响功率管安装的各方面因素,提出几种可实现的解决方案....
12. 带导热板的印制板组件波峰焊接工艺研究

作者：冯英

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 42-44

摘要：针对特殊的带导热板的印制板组件焊接时热容量大和散热快的特点,经过多次工艺优化试验,获得了最佳波峰焊接工艺方案,解决了带导热板印制板组件的焊接质量问题,提高了生产效率,并总结了波峰焊接常见问题...
13. 星载螺旋天线复合材料支撑件工艺技术研究

作者：薛伟锋

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 45-47,62

摘要：高性能复合材料以其优异的综合性能而成为空间领域理想的结构功能材料.结合某星载产品的研制需求和设计要求,从研制方案设计、成型工艺过程及产品性能表征等方面,论述了螺旋天线单元复合材料支撑件的研制...
14. 射频组件测试数据建模与自动配对方法研究

作者：李仪汪子琦黄涛

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 48-49,57

摘要：针对某接收机在生产过程中需手工反复配对的问题进行了自动配对方法的研究.通过射频组件测试数据对接收机进行多通道增益曲线的建模,基于模型提出了一种增益指标优先级可配置的自动配对算法,并在多套接收...
15. 激光封焊T/R组件机械铣削开盖与新盖板适配研究

作者：桂中祥王传伟

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 50-53

摘要：阐述了激光封焊T/R组件机械铣削开盖工艺及其关键控制点.该工艺实现了开盖过程可控性和质量可靠性,保证了开盖后壳体的尺寸精度一致性及其与新盖板适配的稳定性,且有效避免多余物落入壳体内.并对新盖...
16. 化学制备硫化铅芯片的光电性能研究

作者：张翔杨剑邹红军魏小梅

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 54-57

摘要：把具有一定光电性能的硫化铅芯片封装在不同结构的外壳中,就构成了各种各样的硫化铅红外探测器.通过化学沉淀的方法制作硫化铅芯片,并且对硫化铅芯片进行了温度处理.经过一段时间的存放后测试硫化铅芯片...
17. 界面导热粘接材料粘接工艺研究

作者：王玉钟章黄祥彬

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年1期

页码: 58-62

摘要：在电子装联过程中,高功率器件需要粘接散热器进行散热.通过设计一系列的粘接工艺实验,对粘接散热器工艺的影响因素进行分析.实验结果表明:粘接剂本身的内聚强度、散热器/芯片的表面处理和润湿性能以及...
18. 湿热应力下半导体塑封器件内部界面裂纹分析

作者：农红密

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 63-65,76

摘要：塑封器件在储存过程中易吸入湿气,在高温回流焊时会产生湿热应力,导致器件内部材料界面开裂,影响器件的使用性能.在塑封器件塑封材料、硅芯片、粘结剂和基板材料的连接处预置6处初始裂纹,通过使用断裂...
19. 共烧陶瓷基板数字化生产线工艺及控制

作者：朱跃红王雁田芳

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 66-69,93

摘要：共烧陶瓷基板制造是一种复杂的多层基板生产工艺.传统的基板制造是单工位的离散制造.为了实现更高效和质量可控的数字化生产制造,需要解决生产线建设中的关键技术问题.对共烧陶瓷基板数字化生产线中的工...
20. 数铣法制作LTCC复杂微腔槽

作者：刘兰岳帅旗陈晨

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 70-71,93

摘要：针对Dupont 951和Ferro A6M的材料,对数控铣削制作复杂微小结构腔槽工艺方法进行了研究.结果显示,该方法能够获得形状规整和边缘平滑的高质量腔槽,平面尺寸和深度精度均小于0.0...
21. FBGA有铅混装工艺及其可靠性研究

作者：孙晓伟程明生邹嘉佳

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 72-76

摘要：有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题.通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃～230℃,液相线(204℃)以上时...
22. PCB产品表面微观粗糙度的测试方法研究

作者：方军良

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 77-80,115

摘要：针对PCB工艺中产品表面的微观粗糙度情况(颗粒粒径小于5μm),选择样品,通过将LSCM测量结果与样品的真实表面形貌(SEM的观察结果)的比较以及不同测试条件测量出的结果之间的比较,找到合适...
23. FG+纳米涂层印刷钢网开孔面积比设计

作者：吕钊岩周宝强夏云杨绪瑶

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 81-85

摘要： SMT印刷钢网制作工艺有化学蚀刻、激光切割加电抛光和电铸成型工艺,但由于印刷效果差或制造成本高而难以满足目前精密印刷的生产需求.FG+纳米涂层印刷钢网采用FG钢片激光切割加电抛光之后增加纳米...
24. 某毫米波缝隙波导天线真空钎焊工艺

作者：宋奎晶李正王国超

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 86-88,103

摘要：毫米波缝隙波导天线精度要求高,真空钎焊焊后易产生焊接变形,且焊料漫溢后易在波导腔内形成堆积导致天线驻波恶化.通过选择合适的焊接材料、优化焊接工艺参数及工装,解决了焊接变形大和焊料漫溢严重的问...
25. LTCC丝网印刷细微线条技术研究

作者：杨宇军肖刚袁海陈宁

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 89-93

摘要：目前,LTCC基板已应用于高速、高密度的SiP模块中,对LTCC基板的细微线条制作工艺提出了更高的要求.主要从丝网网版制作、浆料黏度、网版间隙、刮板压力、刮板速度,以及刮板移动方向等方面出发...
26. 3A21铝合金在微波组件激光封焊中的应用研究

作者：凌向鹏李霄董昌慧蒯永清

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 94-96,103

摘要：随着微波组件向高可靠性方向发展,要求壳体内部电路保持长期稳定性工作,因此,对3A21铝合金的激光密封焊接进行了研究.重点讨论了3A21铝合金激光封焊的脉冲波形,分析了采用不同峰值功率封焊的试...
27. 异形结构盒体封装封焊的工艺优化

作者：姜永娜赵华

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 97-99,115

摘要：利用90°固定角度工作平台的平行封焊设备实现了对八边形异形结构盒体的封装.研究了封焊设备的电极宽度和角度、封焊轨迹的选择、封焊工艺参数的优化及焊缝宽度的控制对封装后的焊缝形态、盒体气密性和内...
28. 碳纤维针刺预制体增强TDE-85树脂材料细观研究

作者：殷忠义薛伟峰邓海亮郑金煌

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 100-103

摘要：制备了一种针刺结构碳纤维织物增强的环氧树脂基复合材料,所制备的复合材料面内拉伸强度为121 MPa,水平剪切强度为14 MPa,压缩强度为290 MPa,其中水平剪切强度离散度较大,表现了碳...
29. 印制电路板微孔背钻技术研究

作者：何思良王小平纪成光

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 104-108,119

摘要：为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径也越来越小,因此,微孔背钻技术提升成为了迫切需要.然而,背钻堵孔问题...
30. 一种微波多层PTFE材料压合技术研究

作者：戴银海朱忠翰朱正大江菊芳沈岳峰

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年2期

页码: 109-111,124

摘要：对于不含玻纤布增强的,厚度为0.127 mm的PTFE微波材料多张芯板压合时,层间对位不易受控制.通过对内层芯板压合前涨缩比例控制和压合时工艺改进等措施,减少了多层板层偏的发生,提高了层间对...

电子工艺技术基本信息

刊名	电子工艺技术	主编	景璀
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第二研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1001-3474	CN	14-1136/TN
邮编	030024	电子邮箱	bjb3813@126.com
电话	0351-6523813	网址	www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址	太原市115信箱