多芯片微波组件内部水汽含量控制研究

• 作者: 任榕 杨程 金家富
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 水汽含量 多芯片微波组件 可靠性 高温烘烤
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1957字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.005

摘要

水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素.加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性.通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部水汽含量控制达到一个较低水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任榕	中国电子科技集团公司第三十八研究所	7	26	3.0	4.0
2	金家富	中国电子科技集团公司第三十八研究所	12	26	3.0	4.0
3	杨程	中国电子科技集团公司第三十八研究所	4	1	1.0	1.0