CCGA焊接故障分析及可靠性研究

• 作者: 张健钢 徐朱力 陈柳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷柱栅阵列器件 CCGA 组装工艺 焊接 可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 25-28,53
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2264字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.008

摘要

陶瓷封装柱栅阵列器件(CCGA)具有互联密度高、电热性能优异以及内部连通性好等特点,加之其可实现很多逻辑和微处理功能,已广泛应用于许多领域.结合实际应用,简要介绍了CCGA的器件结构和焊接难点,详细论述了CCGA器件焊接的相关问题及过程控制,提出了改善CCGA组装质量的工艺方法,可供研究和从事CCGA器件焊接的工程技术人员借鉴或参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈柳		4	2	1.0	1.0
2	徐朱力		2	2	1.0	1.0
3	张健钢		3	2	1.0	1.0