Virtex-4系列塑封BGA器件清洗防护工艺研究

• 作者: 刘红民 吴琳 常烁 朱永鑫 陆瑾雯
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 清洗 V4系列塑封BGA 清洗防护 阻焊胶
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 17-18,34
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1277字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.006

摘要

塑封BGA器件容易吸潮,影响后续装联及服役期间的可靠性.现有的电子装联工艺中,回流焊接前要进行烘烤,以防止焊接过程中产生"爆米花"现象,但对后续清洗过程的防护关注较少,特别对于Virtex-4系列本体带有孔隙的BGA器件,因此,易引发可靠性问题.试验对比了两种阻焊胶的耐高温性能、与清洗剂的兼容性能及涂覆工艺性能.确定其中一种阻焊胶后,用于V4系列BGA器件的清洗防护.通过清洗后开盖检查,验证其防护效果.结果表明,SM-120阻焊胶对试验清洗液能起到有效隔离,可以作为V4系列塑封BGA器件保护材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱永鑫	中科院国家空间科学中心	1	0	0.0	0.0
2	吴琳	中科院上海技术物理研究所	1	0	0.0	0.0
3	陆瑾雯	中科院上海技术物理研究所	1	0	0.0	0.0
4	刘红民	中科院国家空间科学中心	1	0	0.0	0.0
5	常烁	中科院国家空间科学中心	1	0	0.0	0.0