异形结构盒体封装封焊的工艺优化

• 作者: 姜永娜 赵华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封焊技术 异形结构 电极 平行缝焊 参数
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 97-99,115
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2619字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.010

摘要

利用90°固定角度工作平台的平行封焊设备实现了对八边形异形结构盒体的封装.研究了封焊设备的电极宽度和角度、封焊轨迹的选择、封焊工艺参数的优化及焊缝宽度的控制对封装后的焊缝形态、盒体气密性和内部多余物等方面的影响.结果 表明,通过改变设备电极尺寸,采用圆形封焊轨迹及优化工艺参数后,实现了对八边形异形盒体的平行缝焊.封焊后产品的气密性和粒子碰撞噪声检测合格率分别达到100％和95％.该封焊方法打破了90°固定角度平行缝焊机只能封装矩形和圆形盒体的固有认知,适合小批量多型号混合集成电路的封装.为实现低成本的多边形异形盒体的平行缝焊提供了思路和实践支撑,满足了工业生产要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜永娜	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	2	1.0	1.0
2	赵华	中国电子科技集团公司第十三研究所	1	0	0.0	0.0