电子电路3D打印技术研究进展

• 作者: 冯晓娟 杨伟 杨剑 杨平 毛久兵
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 快速制造 快速验证 3D打印 电子电路 研究进展
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2138字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.001

摘要

为实现整机电子产品快速制造与快速验证,从目前3D打印技术的发展现状来看,电子电路3D打印技术由于其技术难度较大而发展缓慢,已经成为制约电子产品实现快速制造的关键因素.研究了国内外电子电路3D打印技术的研究进展,分析了国内外存在的主要差距.结合军用整机电子装备对电子电路3D打印的需求和可靠性要求,展望了电子电路3D打印技术下一步的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨伟	中国电子科技集团公司第三十研究所	22	50	4.0	6.0
2	杨平	中国电子科技集团公司第三十研究所	9	12	2.0	2.0
3	杨剑	中国电子科技集团公司第三十研究所	8	9	2.0	2.0
4	毛久兵	中国电子科技集团公司第三十研究所	9	9	2.0	2.0
5	冯晓娟	中国电子科技集团公司第三十研究所	9	14	2.0	3.0