激光封焊T/R组件机械铣削开盖与新盖板适配研究

• 作者: 桂中祥 王传伟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: T/R组件 激光焊 开盖 盖板适配
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TN958
• 字数: 2584字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.015

摘要

阐述了激光封焊T/R组件机械铣削开盖工艺及其关键控制点.该工艺实现了开盖过程可控性和质量可靠性,保证了开盖后壳体的尺寸精度一致性及其与新盖板适配的稳定性,且有效避免多余物落入壳体内.并对新盖板与开盖壳体的配合提出适配性要求:当壳体壁厚t≤0.2 mm时,局部最大间隙δ≤0.02 mm;当0.2 mm<壳体壁厚t≤1.5 mm时,局部最大间隙δ≤0.07 mm;当1.5 mm<壳体壁厚t≤2.0 mm时,局部最大间隙δ≤0.10 mm.通过试验验证了开盖-再封盖的工艺可行性,更好地适应组件的研制和生产需求变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	桂中祥		5	5	1.0	2.0
2	王传伟		6	18	3.0	4.0