3A21铝合金在微波组件激光封焊中的应用研究

• 作者: 凌向鹏 李霄 董昌慧 蒯永清
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 3A21铝合金 激光封焊 脉冲波形
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 94-96,103
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1857字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.009

摘要

随着微波组件向高可靠性方向发展,要求壳体内部电路保持长期稳定性工作,因此,对3A21铝合金的激光密封焊接进行了研究.重点讨论了3A21铝合金激光封焊的脉冲波形,分析了采用不同峰值功率封焊的试验壳体焊缝形貌,选择合适的峰值功率封焊壳体,对封焊完成的壳体进行漏率检测和焊缝截面形貌观察与分析.结果 表明,在推荐的焊接参数下,焊缝美观,无气孔和裂纹等缺陷,漏率低于5.07×10-9 Pa·cm3/s.焊缝中的主要元素(除Mn元素外)重量百分比均高于母材中的元素含量,焊缝中有MnAl6等强化相以颗粒和短棒状分布在晶界边缘析出.研究结果对3A21铝合金在微波组件的应用和气密封装具有一定的指导作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董昌慧		3	4	1.0	1.0
2	蒯永清		3	4	1.0	1.0
3	凌向鹏		1	1	1.0	1.0
4	李霄		1	1	1.0	1.0