FBGA有铅混装工艺及其可靠性研究

• 作者: 孙晓伟 程明生 邹嘉佳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: FBGA 混装 焊球 回流焊温度
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 72-76
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2809字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.004

摘要

有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题.通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃～230℃,液相线(204℃)以上时间大于60s的回流曲线焊接工艺能较好完成有铅焊料对无铅FBGA的焊接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹嘉佳	中国电子科技集团公司第三十八研究所	15	18	2.0	2.0
2	程明生	中国电子科技集团公司第三十八研究所	19	47	3.0	5.0
3	孙晓伟	中国电子科技集团公司第三十八研究所	8	13	2.0	2.0