再流区工艺参数对焊接可靠性的影响

• 作者: 聂延平 赵俊伟 赵志平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 钎焊机理 金相分析 可靠性 微观结构
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TG44
• 字数: 2768字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.02.004

摘要

影响表面组装焊接可靠性的因素很多，从钎焊机理入手，经过金相分析就再流区工艺参数对焊点微观结构的影响进行了研究，并结合焊点拉脱试验提出了再流区工艺控制的原则。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵俊伟		3	25	3.0	3.0
2	聂延平		1	10	1.0	1.0
3	赵志平		1	10	1.0	1.0