薄膜金属化LTCC基板的薄膜阻碍层对共晶焊的影响

• 作者: 吴申立
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC基板 薄膜金属化 共晶焊 阻碍层 剪切强度
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 71-73
• 页数: 3页
• 分类号: TN44
• 字数: 1428字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.02.008

摘要

讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中，有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响，实验结果表明，Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层，而且Ti/Ni/Au也是一种较理想的LTCC基板薄膜金属化结构。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴申立		4	6	2.0	2.0