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摘要:
介绍了贴片胶印刷涂覆工艺的特点,提供了典型的工艺参数。
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性能差异
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军工
电子产品
三防技术
聚对二甲苯
涂覆
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 贴片胶印刷涂覆工艺初探
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 贴片胶 模板 印刷
年,卷(期) 2001,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 69-70,76
页数 3页 分类号 TN605
字数 2020字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.02.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 沈新海 11 4 1.0 2.0
传播情况
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参考文献  (0)
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2001(0)
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2019(2)
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研究主题发展历程
节点文献
贴片胶
模板
印刷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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