胶粘剂及其涂覆工艺

• 作者: 杨金翠
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 针转移 丝网印刷 模板印刷 点涂
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TQ436
• 字数: 3209字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.01.004

摘要

在波峰焊及回流焊过程中使用胶粘剂，以保持SMD(表面 贴装器件)在PCB上的位置及方向。胶粘剂必须能适应使用高温焊料及助焊剂、清洗剂时的 环境，还不能影响电路的性能。因此，选择合适的胶粘剂与涂敷工艺是非常重要的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨金翠		1	1	1.0	1.0