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细间距器件焊点桥接研究
细间距器件焊点桥接研究
作者:
张磊
李明雨
王春青
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
表面安装技术
焊点成形
钎料桥接
摘要:
根据能量最小原理建立SMT焊点形态预测的三维数学模型 ,模拟了焊点桥接成形过程并对模拟结果进行实验验证。通过分析模拟结果,对SMT焊点钎 料桥接机理进行理论研究。
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文献信息
篇名
细间距器件焊点桥接研究
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
表面安装技术
焊点成形
钎料桥接
年,卷(期)
2001,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
10-12
页数
3页
分类号
TG457
字数
1894字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2001.01.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张磊
159
1265
17.0
29.0
2
王春青
96
921
16.0
24.0
3
李明雨
31
285
8.0
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钎料桥接
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
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