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摘要:
根据能量最小原理建立SMT焊点形态预测的三维数学模型 ,模拟了焊点桥接成形过程并对模拟结果进行实验验证。通过分析模拟结果,对SMT焊点钎 料桥接机理进行理论研究。
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文献信息
篇名 细间距器件焊点桥接研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 表面安装技术 焊点成形 钎料桥接
年,卷(期) 2001,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-12
页数 3页 分类号 TG457
字数 1894字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.01.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张磊 159 1265 17.0 29.0
2 王春青 96 921 16.0 24.0
3 李明雨 31 285 8.0 16.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
表面安装技术
焊点成形
钎料桥接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
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14508
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