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谈电子产品中铝制件预处理工艺配方
谈电子产品中铝制件预处理工艺配方
作者:
王爱荣
魏建中
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
镀前预处理
浸锌镍合金
复杂件
盲孔件
摘要:
随着电子技术的发展,电子产品中铝制件电镀愈来愈多。铝制件电镀质量的好坏,预处理是关键。就浸锌酸盐和浸锌镍合金两种预处理工艺配方在本厂生产中的实际应用情况作以比较。
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文献信息
篇名
谈电子产品中铝制件预处理工艺配方
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
镀前预处理
浸锌镍合金
复杂件
盲孔件
年,卷(期)
2001,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
84-85
页数
2页
分类号
TQ153
字数
1555字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2001.02.013
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王爱荣
4
45
3.0
4.0
2
魏建中
1
1
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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引文网络
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2016(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
镀前预处理
浸锌镍合金
复杂件
盲孔件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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