片式元器件与SMT技术新进展

• 作者: 向勇 张昊 谢道华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 片式元器件 SMT 微型化 复合化
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 93-95
• 页数: 3页
• 分类号: TN603.5
• 字数: 3937字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.03.001

摘要

综述了片式元器件与SMT技术的最新发展动态.重点讨论了现代信息产业全面促进电容类、电阻类、电感类片式元器件在体积微型化、结构复合化等若干方面的新进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢道华	天津大学电子信息工程学院	22	529	11.0	22.0
2	张昊	天津大学电子信息工程学院	32	281	11.0	15.0
3	向勇	天津大学电子信息工程学院	13	316	9.0	13.0