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应力—应变场数值模拟在微组装焊点中的应用
应力—应变场数值模拟在微组装焊点中的应用
作者:
刘发
钱乙余
马鑫
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
焊点可靠性
数值模拟
应力—应变场
微电子组装
摘要:
就应力—应变场有限元数值模拟在微电子组装焊点可靠性研究中的应用进行了综述。并展望了力学响应场数值模拟在电子组装可靠性设计中应用的发展趋势。
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相关文献总数
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文献信息
篇名
应力—应变场数值模拟在微组装焊点中的应用
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
焊点可靠性
数值模拟
应力—应变场
微电子组装
年,卷(期)
2001,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
51-55
页数
5页
分类号
TG404
字数
2137字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2001.02.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
马鑫
14
168
7.0
12.0
2
钱乙余
91
1645
23.0
34.0
3
刘发
2
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2.0
传播情况
被引次数趋势
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参考文献(5)
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1988(2)
参考文献(2)
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参考文献(1)
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参考文献(1)
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参考文献(3)
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参考文献(1)
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参考文献(5)
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
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引证文献(1)
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
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引证文献(3)
二级引证文献(3)
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引证文献(6)
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引证文献(1)
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引证文献(0)
二级引证文献(4)
2014(9)
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研究主题发展历程
节点文献
焊点可靠性
数值模拟
应力—应变场
微电子组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
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