塑封IC潮敏分级及相应的使用要求

• 作者: 陆飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 潮敏分级 返修 SMT JEDEC标准
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 分类号: TN41
• 字数: 1453字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.01.011

摘要

参考JEDEC标准,介绍和讨论塑封IC器件的潮敏问题,如潮敏分级,相应的包装要求,SMT回流焊温度曲线等.对涉及潮敏IC器件的电子组装应用实践中的一些问题提出参考意见.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆飞		2	5	2.0	2.0