"曼哈顿"现象的成因与防止措施

• 作者: 何鹏 刘世勇 史建卫 钱乙余
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: "曼哈顿"现象 再流焊 N2保护 润湿 表面张力 热容
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 102-106
• 页数: 5页
• 分类号: TG44
• 字数: 3334字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.03.003

摘要

"曼哈顿"现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起.本文对影响"曼哈顿"现象的各种因素的作用做了分析,并提出相应的防止措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏		202	2037	23.0	35.0
2	史建卫		7	90	5.0	7.0
4	钱乙余		91	1645	23.0	34.0
7	刘世勇		1	9	1.0	1.0