SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨

• 作者: 况延香 朱颂春
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 安装 封装 焊区 引脚 凸点
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 微电子封装技术与SMT论坛
• 页码范围: 89-91
• 页数: 3页
• 分类号: TG42
• 字数: 3975字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.02.012

摘要

对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	况延香		7	55	3.0	7.0
2	朱颂春		8	55	3.0	7.0