钎料量对通孔再流焊焊点强度的影响规律

• 作者: 孙福江 张威 王春青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔再流焊 临界钎料量 焊点形态
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN42
• 字数: 2389字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.01.005

摘要

以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度.同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响.结果发现当钎料量超过临界值时,通孔再流焊点的强度可以和波峰焊焊点强度相比拟.观察焊点的外观形态及内部钎料填充情况,找出它对焊点强度的影响规律,为焊点质量目检提供了参考标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学国家现代焊接重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	张威	哈尔滨工业大学国家现代焊接重点实验室	25	107	6.0	9.0
3	孙福江		1	7	1.0	1.0