微电子封装技术对SMT的促进作用

• 作者: 况延香 朱颂春
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 先进IC封装 SMD SMT
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子封装技术与SMT论坛
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 3326字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.01.013

摘要

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	况延香		7	55	3.0	7.0
2	朱颂春		8	55	3.0	7.0