电子元器件高密度封装技术

• 作者: 李青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 系统内组装 微内部连接 高分子材料 粘结带 集成电路
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 55-59
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 字数: 4361字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.02.002

摘要

概述了电子设备行业为了实现小型、轻量化与高速、大容量的信息传输,对电子元器件及装置实施小型化、高密度组装、微细导线、最短连线所需的三维组装和立体电路成形技术.论述了电子元器件组装中所采用的高分子材料及对其高性能的期望、金属与高分子材料的连接所应用的界面控制技术.讨论了界面控制技术的具体应用,如多层线路板、半导体密封材料、异向性导电连接材料、半导体制造工程用粘结带等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李青		15	133	7.0	11.0