实施倒装芯片的组装

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 电子组装 表面贴装技术
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TN973
• 字数: 5314字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.01.003

摘要

成功的倒装芯片组装要求在焊剂应用、贴装设备、再流焊接、底部填充、密封剂密封和固化等方面予以特别的考虑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0