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电子封装无铅化技术进展(续完)
电子封装无铅化技术进展(续完)
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摘要：
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电子封装面临无铅化的挑战
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期刊影响力
电子工艺技术
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
开本：
大16开
出版地：
太原市115信箱
邮发代号：
22-52
创刊时间：
1980
语种：
chi
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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