混装电路板焊接工艺技术探讨

• 作者: 吴建生 施哲文
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 混装电路板 焊接 焊料焊剂 工艺技术参数
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TG44
• 字数: 4145字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.02.004

摘要

分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式,着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨.根据厦华电子公司的实际焊接情况,给出了波峰焊接的相关工艺参数,并对今后SMT焊接技术进行展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施哲文		1	9	1.0	1.0
2	吴建生		2	11	2.0	2.0