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摘要:
无铅钎料是绿色电子产品的一个重要组成部分.本文综述了近年来国际上无铅钎料的发展动态,并为国内企业如何适应这一趋势提出了建议.
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文献信息
篇名 无铅钎料发展现状
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 无铅钎料 微电子组装 焊接
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 47-52
页数 6页 分类号 TG42
字数 5131字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.02.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 马鑫 2 213 2.0 2.0
2 董本霞 1 200 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
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参考文献  (3)
节点文献
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1994(1)
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1995(1)
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1999(1)
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2002(0)
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2018(29)
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2019(22)
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2020(6)
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研究主题发展历程
节点文献
无铅钎料
微电子组装
焊接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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14508
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