ML-300型助焊剂喷涂系统

• 作者: 张国琦 曹捷
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 发泡 喷雾 助焊剂
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 101-103
• 页数: 3页
• 分类号: TG43
• 字数: 2324字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.03.004

摘要

介绍了一种新型助焊剂喷涂系统,利用该系统可对旧的发泡系统进行改造,列出了该系统的技术特征以及技术参数,并对改造后的PCB焊接效果进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹捷	中国科学院西安光机所	8	37	3.0	6.0
2	张国琦	中国科学院西安光机所	7	16	3.0	4.0